1樓：熾天之焰
首先，麒麟cpu採用的架構是由英國arm公司授權的，如果arm公司不再授權給華為，麒麟cpu就沒有辦法更新換代，另外，新的cpu需要使用到7奈米制程工藝，而國內目前只能用到14奈米制程工藝，順應的製程工藝，只有美國，韓國三星，臺灣台積電這幾家公司掌握，麒麟晶片之前一直是臺積電公司代工的，現在臺積電迫於美國的壓力，沒有辦法再給華為代工了，所以華為的麒麟晶片就生產不出來了
2樓：
因為沒有生產能力 只有設計能力
3樓：談今古淡紅塵
雖然晶片是自己開發的，但是晶片製造加工流程很多是美國專有的技術，代工廠無法繞過規避這些技術，所以受美國方面限制就無法制造了。
而且最關鍵的是華為事件是被美國抓住了證據，涉及加拿大部分的屬於執行流程錯誤，所以辯詞部分也針對的是加拿大方是否有權執行以及引渡的合規性，就此在最終決議出來之前，國家也不好太多資源幫助。
其實最終問題本質還是利益博弈的問題，現在就看雙方是否能找到正確論點博弈合規性問題了，然後再來合理利益的交換，受美國選舉年大環境影響，這件事至少還要等半年到一年才能明朗化。
華為麒麟晶片為什麼將無法再生產？
4樓：匿名使用者
最主要的原因就是因為美國對華為的制裁，讓原本給華為提供晶片的公司，放棄了對華為**晶片，華為的麒麟晶片無法正常生產，最直接的影響就是會導致華為的手機生產量減少。
在8月7日下午，華為的消費者業務ceo在參加中國資訊化百人會2023年峰會峰會上談論到，在今年九月份以後，被稱為麒麟的等一系列的晶片，將停止生產，所以目前市場上所能夠買到的華為mate40可能將成為絕版機，而且因為受到美國的制裁，讓華為的手機晶片**受到了阻礙，所以現在對於華為來說，他們發展華為的手機產業是非常的困難的。
在今年華為受到了美國新一輪的制裁後，因為目前科學技術還沒有達到能夠自主研發生產晶片的水平，所以華為最近都特別的缺晶片，然後也會導致手機的**量進一步減少，當華為受到美國製裁之後，希望越來越多的人才能夠進入華為，研發出適合華為的手機晶片，雖然離華為能夠自主研發出合格的手機晶片這條路還很遠，但是我們也不能夠放棄。
我們都知道華為在宣佈5g通訊技術不久之後，就受到了美國的壓力，當華為想開啟歐洲市場，與歐洲各國簽訂5g通訊的時候，美國便在其中從中作梗，在各個方面都針對華為，其中讓大眾最廣為人知的就是孟晚舟**事件，目前華為的處境也是比較困難的，因為華為在手機晶片上的使用都是通過其他的**商供貨，自己得對手機晶片這方面還沒有取得太大的研究成果，當華為處於危難中時，身為中國人，我們都應該盡最大的努力去支援華為，也希望那些在網上噴華為的各位網友能對華為手下留情。
5樓：小丸子的趣事
華為正式官宣！無法解決晶片生產問題，麒麟晶片將要「消失」？
為什麼華為麒麟晶片再也無法生產了？
6樓：淺笑詩夢
那麼除了臺積電就不行了嗎？目前先進成熟的晶片代工廠只有臺積電、三星、聯發科。但除了臺積電之外，其他兩家都不對外提供晶片代工服務，只會自己生產晶片去賣。
那麼為什麼不抓緊自己搞呢？問題在於晶片製造產業不好搞。光刻機、材料化工等方面我們要麼沒有要麼不夠先進，一時間也搞不出來。
7樓：萌萌噠的小可愛喵喵醬
由於美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列晶片在9月15日之後4102無法制造，將成為絕唱。」華為消費者業務ceo餘承東在8月7日舉行的中國資訊化百人會上表示，國內半導體工藝上沒有趕上，mate 40 麒麟9000晶片，很可能成為麒麟高階晶片的最後一代。
在上述會議上，餘承東表示，華為手機在今年二季度取得了全球第一，這是在非常艱難的情況下取得的。
8樓：
華為麒麟晶片將無法再生產，這是什麼原因造成的？很大一部分原因是人員不到位以及沒有優化開發程式，晶片的生產過程複雜
9樓：我是問答小能人
這是因為麒麟晶片的生產需要臺積電這個工廠來代工，現在臺積電不給華為生產了，麒麟無能為力，所以麒麟晶片也就停產了。
10樓：在翡翠谷抖腿的開心果
主要的原因就是因為美國對華為的制裁，讓原本給華為提供晶片的公司放棄對華為**晶片，所以說華為的晶片無法正常生產生產，最直接的影響就是會導致華為手機的生產量減少。
11樓：蘭斯里的萬事屋
主要的原因還是由於製造或者是原材料等其流程，因為國際某些國家的原因無法齊備。而製造一個晶片需要比較完整的流程及整套的裝置支撐的，缺少其中一個環節，自然會導致晶片無法產生。
12樓：阿科跳跳跳
因為美國的強力制裁所以無法生產，因為我國半導體事業還非常薄弱，很多技術還得依靠美國支援。
13樓：技術小輝
因為臺積電已經按照美國的指令，不再代工華為晶片，所以華為麒麟晶片再也無法生產了。
14樓：青島小魚聊創業
因為臺積電受到美國方面的壓力，停止對華為晶片的**，所以華為的麒麟晶片面臨著停產的問題。
15樓：不會飛的肥豬
因為沒有晶片可用了，受美國的強硬制裁和國內半導體產業鏈的薄弱所影響。
16樓：雷科技
餘承東表示麒麟系列晶片將在9月15日之後停產，華為後續旗艦機能找到備選方案嗎？
17樓：小丸子的趣事
華為正式官宣！無法解決晶片生產問題，麒麟晶片將要「消失」？
華為海思麒麟970晶片是完全自主研發的嗎
18樓：匿名使用者
目前國內晶片領域根本談不上自主研發，麒麟還是原來的海思本質都是外國晶片這點繞不開。只是因為arm從來都不做成品，所以華為的純自主研發鑽了空子。
arm處理器arm絕對控制，無論是哪家生產的！區別就是高通和蘋果可以更深層次的買到指令集，進行魔改，三星、聯發科、海思就只能買公版的核心，公版的方案做cpu/gpu基帶的整合除錯。arm從來不賣架構，只賣架構授權和cpu gpu核心。
想要生產arm處理器第一關就是你得能買到arm核心，這也是arm的策略，降低成本降低風險同時全面開花佔據市場。
海思還是麒麟本質是買arm現成的cpu核心、arm或者其他公司的gpu核心用arm提供公版方案做基帶 cpu gpu整合除錯。不要動不動就是什麼自主研發，什麼arm是畫設計圖的，手機處理器領域arm絕對的技術壟斷誰也繞不開，就拿麒麟970之前都落後高通很多為什麼？就是因為買不到最新的arm cpu核心，所謂的麒麟處理器只要被人技術封鎖分分鐘全面停產，華為扮演的角色就是把半成品加工成成品而且還是在相對的技術框框下面。
可以對比麒麟970 三星獵戶座和同期曉龍，他們的規格基本是一致的，核心引數也是接近了，所以除了圖形以外整體效能是接近的。獵戶座、驍龍也是華為研發了？核心原因就是這一代的arm處理器，arm開發的規格就是那麼回事，只要按照arm的公版方案去做基本都是差不多的，如果是960則是因為核心和方案落後獵戶座和驍龍一代。
目前能完全自主研發生產處理器的只有兩家ibm 英特爾，arm和amd沒有獨立的生產能力，三星就是純粹的做半成品加工，高通、蘋果有一定的魔改能力，華為則是基帶有一定技術基礎。
19樓：x達克賽德
是的。晶片是否為某公司自主研發，主要看的不是各個製造步驟是否自主，而是看在利潤鏈上的位置。
經濟全球化的時代還追求一切都自主製造是很搞笑的，蘋果最尖端的實驗室也無法做出一臺完整的蘋果手機，蘋果的a系列晶片也需要amd的授權，但蘋果手機仍然是當之無愧的自主研發。為什麼？因為蘋果公司拿到了製作這臺手機80以上的利潤。
錢是不會說慌的，麒麟晶片的利潤大頭在華為就意味著在這條產業鏈上各廠商認可了華為在科技上的主導性與優越性，否則會甘心讓別人賺錢更多？
有人可能會說如果有一天臺積電不給代工或是amd不給授權會如何如何，我只能說，全球化的經濟結構下，大多數制裁都不會是單方面的輸出。
聽我一句勸，那些說因為麒麟晶片是臺積電代工，amd架構所以不是自研的人，要麼單純的為了黑，要麼就是笨。
20樓：匿名使用者
不是 簡單點來回答您的問題 晶片構架由英國arm公司提供 生產由臺灣台積電代工 並且研發過程中也有arm公司人員參與 不是來黑華為的 實事求是 希望採納
21樓：匿名使用者
不是自主研發的
首先你要明白電子產品幾乎都是由不同的公司做不同部分，最後組合而成。
然後我們來討論一下手機處理器，手機處理器並不是單純的cpu，而是soc晶片，這裡麵包括了cpu,gpu,通訊晶片，定位晶片，藍芽，wifi等等。
現在的手機cpu基本都是arm架構，arm是一家專門設計cpu架構的公司，蘋果和高通在一些晶片上對arm架構進行了一點改進，從而誕生了新的架構，其實還是基於arm的。
gpu上三星用過powervr和mali，華為也是，高通則有自己的gpu，蘋果用的也是powervr,不過蘋果已經入股了powervr,mali也是arm開發的架構。
剩下的就是通訊基帶，高通，華為都有自己的通訊基帶晶片，其中高通最強，蘋果也用的是高通的基帶，華為的基帶還是不錯的，畢竟華為的本行是電信業。
華為說麒麟晶片是100%國產的，但美國一制裁，華為就宣佈無法制造，這個國產是假的？
22樓：
華為手機使用的麒麟系列晶片，是華為公司自主研發設計的，是國產。
最主要的原因就是因為美國對華為的制裁，讓原本給華為提供晶片的公司，放棄了對華為**晶片，華為的麒麟晶片無法正常生產，最直接的影響就是會導致華為的手機生產量減少。
23樓：小小改電腦
，這個是投前自主研發的，設計方面是咱們的，但是像製造方面要交給臺積電，這些國產企業，但是是外企職權的，所以沒辦法進行製造
24樓：
關鍵是華為晶片，生產的時候要用到光刻機，高精度的光刻機，中國還生產不出來。 美國關鍵是卡住了這個
25樓：匿名使用者
麒麟晶片所謂國產，是指晶片的核心技術是中國的，但需要臺積電代工。
26樓：匿名使用者
你好，中間使用的原材料或是其中的關鍵技術不屬於國產，只是部分工藝是國產的。所以說這個國產和你理解的國產有一定的區別。
27樓：桂林電腦維修
那不能這麼說，國產是自主設計，但設計出來需要造出來，世界上才幾臺光刻機呀，所以沒辦法要找人光刻出晶片
28樓：搖曳生姿的薔薇
總是有點小配件不是百分百自己做的。
華為的麒麟晶片為什麼不自己生產
29樓：
華為的麒麟晶片為什麼不自己生產。1：戰略定位，2：自己生產難度極大，3：投入成本過高。
30樓：求墨徹曲環
華為的hisilicon
kirin
海思麒麟系列手機晶片，
是採用由（隸屬日本軟銀）英國的arm授權的晶片架構，自己作二次封裝設計，然後生產則是由臺灣的臺積電生產.......
所以，華為的晶片既不是自己獨立研發，也不是自己生產........
華為麒麟晶片被美國製裁了，明年還會有麒麟晶片手機嗎？明年華為是不是要從市場消失了
31樓：匿名使用者
麒麟高階的晶片手機明年可能沒有了，但中低端也許有，華為手機不會消失的，可以用其它晶片代替先用著。
一、由於華為只接受了9月15號之前的訂單，所以今年即將推出的mate 40上的麒麟新一代處理器，可能是最後一代華為麒麟高階晶片了。
二、華為手機還將繼續披荊斬棘，但短期可能不會有麒麟高階晶片了，至於麒麟中低端晶片，我們知道中芯國際已經接手了麒麟710，更新的製程可能還要時間，畢竟其與臺積電有著幾年的差距。
三、華為手機是一個綜合產品，集合了多方優勢，比如曲面螢幕，索尼超大cmos，精巧的演算法，華為的快充系統，以及高顏值的玻璃後蓋。處理器固然代表了華為最引以為豪的一部分，就是國人自研cpu，但並不是手機的全部，而是在後部做各種支撐。經過努力，華為應該可以做到讓其它cpu手機提供幾乎同樣的體驗。
當華為高階機型專為採用高通、三星、聯發科的處理器後，未必會有大的起伏。
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