pi加熱膜成本，pi膜加熱技術和複合纖維加熱摸哪個好

1樓：帳號已登出

pi加熱膜成本為70%。敗銀pi加熱膜也稱為kapton加熱膜，由杜邦開發的聚醯亞胺薄膜kapton製成，pi加熱膜提供了所有柔性加熱膜中最薄的輪廓，提供了精確的熱量分佈和出歷畝色的拉伸強度肢枯森。

2樓：匿名使用者

德福電熱製品包括有：聚醯亞胺金屬加熱膜（pi加熱膜）、pet金屬加熱膜、矽膠發熱片、環氧板發熱片、石墨烯發熱片、雲母發熱片等。

聚醯亞胺薄膜(polyimidefilm)是世界上效能最好的薄膜類絕緣材料，由均差團苯四甲酸二酐(pmda)和二胺基二苯醚( oda)在強極性溶劑中經縮聚並流延成膜再經亞胺化而成。

pi加熱膜）聚醯亞胺通常分為兩大類：

熱塑性聚醯亞胺，如亞胺薄膜、塗層、纖維及現代微電子用聚醯亞胺等。

熱固性聚醯亞胺，主要包括雙馬來醯亞胺(bmi)型和單體反應物聚合(pmr)型聚醯亞胺及其各自改性的產品。bmi 易加工但脆性較大。

薄膜分類：包括均苯型聚醯亞胺薄膜和聯苯型聚醯亞胺薄膜兩類。前者為美國杜邦公司產頌坦品，商品名kapton，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺製得。

後者由日本宇部興產公司生產，商品名upilex，由聯苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(r型)或間苯二胺(s型)製得。

聚醯亞胺優點：

1、優異的耐熱性。

聚醯亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高，是已知的有機聚合物中熱穩定性最高的品種之一，這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。

2、優異的機械效能。

未增強的基體材料的抗張強度都在100mpa以上。用均酐製備的kapton薄膜抗張強度為170mpa,而聯苯型虛櫻橘聚醯亞胺(upilex s)可達到400mpa。聚醯亞胺纖維的彈性模量可達到500mpa，僅次於碳纖維。

3、良好的化學穩定性及耐溼熱性。

聚醯亞胺材料一般不溶於有機溶劑，耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。

4、良好的耐輻射效能。

聚醯亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射後，強度仍保持86%;某些聚醯亞胺纖維經1×1010rad快電子輻射後，其強度保持率為90%。

5、良好的介電效能。

介電常數小於，如果在分子鏈上引入氟原子，介電常數可降到左右，介電損耗為10，介電強度為100至300kv/mm，體積電阻為1015-17ω·cm。因此，含氟聚醯亞胺材料的合成是較為熱門的研究領域。

上述效能在很寬的溫度範圍和頻率範圍內都是穩定的。除此之外，聚醯亞胺還具有耐低溫、膨脹係數低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。聚醯亞胺優異的綜合效能和合成化學上的多樣性，可廣泛應用於多種領域。

pi膜加熱技術和複合纖維加熱摸哪個好

3樓：

摘要。你好，兩種加熱膜都有自身的優勢和缺點，pi加熱膜很薄輕，成本低，但抗拉強度相對較低；複合纖維加熱膜抗拉強度高，但厚度更重，成本更高。因此，您可以根據具體使用場景，選擇更合適的加熱膜。

你好，兩種加熱膜的效能各有優劣，具體要看您的使用場景和需求。有些情況下，pi加熱膜更適用，因為它本身就很薄輕、可以節省成本；而複合纖維加熱膜的優勢在於抗拉強橘族坦度更高，所以穗毀能更好地抵抗外界的負荷。總圓桐的來說，應該根據自身的需求，選擇更合適的加熱膜。

您能補充下嗎，我有點不太理解。

你好，兩種源蘆缺加熱膜都有自身的優勢和缺點，pi加熱膜很薄輕，成本低，但抗拉強度相對較低；複合纖維加熱雹辯膜抗拉強度高，但厚度更重，成本更高。譁餘因此，您可以根據具體使用場景，選擇更合適的加熱膜。