1樓：帳號已登出
電子裝置工作時，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界裝置，以及對人體的輻射危害，這就需要通過電磁遮蔽來阻斷電磁波的傳播路徑。電磁遮蔽體對電磁的衰減主要是基於電磁波的反射和吸收原理。
電磁遮蔽器件是在電磁遮蔽材料的基礎上進行二次開發，所需的材料必慧飢須具有良好的導電性，按照材料的製備工藝劃分，電磁遮蔽材料主要包括三大類：1）金屬類：直接選擇金屬材料，如鈹銅、不鏽鋼等；2）填充類：
在不導電的基材中新增一定比例的導電老螞填料從而使得材料導電，基材可採用矽膠、塑料等材料，導電填料可以是金屬片、金屬粉末、金屬纖維或金屬化纖維等材料；3）表面敷層和導電塗料類：對基材進行電鍍，如導電布等。而從器件的角度來看，目前廣泛應用的電磁遮蔽器件主要包括導電塑料器件、導電矽膠、金屬遮蔽器件、導電布襯墊、吸波器件等。
電磁遮蔽器件的技術水平主要由其材料的發展主導，材料的電導率、磁導率及材料厚度是遮蔽效能的三個基本因素。電磁遮蔽材料將向遮蔽效能更高、遮蔽頻率更寬、綜合效能更優良的方向發展，各種新材料在電磁遮蔽的創新應用將會得到更多發展。未來的技術發展，電磁遮蔽將往導電效能好、加工工藝簡單、價效比高、適合大批量生產等方面發展。
而未來越來越多型別的電子裝置將被納入到電磁相容管理的標準中來，電磁相容的標準也將愈發的侍碧埋嚴格，可以預見電磁器件工藝材料的持續公升級趨勢將是確定性方向。
近來出現了一種新的遮蔽技術——共形遮蔽，不同於傳統的採用金屬遮蔽罩的手機emi遮蔽方式，共形遮蔽技術是將遮蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有遮蔽功能，晶元貼裝在pcb上後，不再需要外加遮蔽罩，不佔用額外的裝置空間，主要用於pa，wifi/bt、memory等sip模組封裝上，用來隔離封裝內部電路與外部系統之間的干擾。共形遮蔽技術可以解決sip內部以及周圍環境之間的emi干擾，對封裝尺寸和重量幾乎沒有影響，具有優良的電磁遮蔽效能，可以取代大尺寸的金屬遮蔽罩，未來有望隨著sip技術以及裝置小型化需求而普及。
2樓：網友
作為乙個一直在關注的人來一句，德陽全息材料的新材料核遮蔽很好。
全息能源什麼時候上市，全息能源是什麼
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