1樓：匿名使用者
要分析專利，首先得看專利的屬性，lds屬於是工藝專利，工藝專利首先要鑽研其作用機理，lds的作用機理為在材料中必須加入含「尖晶石結構的高階金屬氧化物」的改性新增劑，通過雷射誘導該改性材料，活化析出新增劑中的金屬顆粒，該顆粒作為金屬鍍亂李歷的活化中心，從而實現高精度的結構表面金屬化。這個本質上是基於雷射的選擇性金屬鍍技術之一，在國內已經無效。在國外，依然存在，但是本質上，這個專利在國內無效，在國外也同樣可以申訴無效的，只是海外訴訟成本較高，國擾薯內無任何一家企業願意去做。
lap作用機理完全不一樣，他創新地通過雷射毛糙化普通塑料基材表面，使得基材表面形成強吸附力，譁搜可吸附活化物質，通過活化製程後，該活化物質作為金屬鍍的活化中心，從而實現高精度的結構表面金屬化。作用機理不一致，決定了兩者的專利不會產生存在衝突。lap的活化藥劑、製程技術，都是tontop自主智財權。
2樓：
是傳說中的tontop-lap麼？有所耳聞，等待專業人士的……
lds與lrp、lap有什麼不一樣？
3樓：匿名使用者
三者都是基於三維雷射的tontop 3d-mid技術。lds是雷射誘導改性材料，然後選擇性金屬鍍。lrp是銀漿塗敷，然後雷射修整。lap是雷射誘導普通材料，然後選擇性金屬鍍。
1. 從調天線角度來看的話，最好調的是lap，lds因為要改性材料，材料會影響介電常數，最難調的是lrp，銀漿阻值和化鍍的銅、鎳沒法比，但是lrp相對環保些。
2. 從三維實現能力來看，lap=lds>lrp，這很容易理解，lrp是印刷上去的，簡單的圖案比較容易弄，而前兩者是主要基於雷射的，雷射可以見到的地方，都能夠鐳雕，即都能夠實現金屬化。
3. 從成本優勢來看，lap>lds，因為lap不需要特殊改性材料，而特殊材料都賣得很貴。簡單的圖檔的話，lrp>lap，但實際上，現在手機天線都是比較複雜的，所以綜合起來，lrp不一定有優勢，具體得看圖檔。
4. 從工藝成熟程度來看，lds、lap都已經量產了，lrp還沒量產。
lds創新技術lap，優勢特點在**？
4樓：匿名使用者
lds推出這麼久，關鍵的問題是需要特殊改性材料本身的問題，特殊改性材料佔最終塑件成本60%左右（lds pc+abs 原材料** 約105元 ；普通pc+abs 原材料** 約 30元），所以都是支架類的天線為主，與傳統的fpc等技術相比，**上不具備優勢，難以大規模推廣。最重要的是海外市場一定程度上受lpkf專利影響，需要lpkf-lds裝置，成本較高。而且鐳雕。
後，因各種材料引數不一致，表面金屬化處理一致性難以控制，特別是在天線除錯上，因為材料新增了改性金屬物質，影響介電常數。
不容易除錯。
lap就是蠢信tontop為了應對lds的這些特點而研發的，lap立體效能與lds一致，但不再需要特定的lds雷射誘導材料，塑膠材料成本節省50%~70%。在帶銷輪實際量產過程中，在同樣的次品率的情況下，lds製程的損耗的**改性材料成本將遠高於lap，尤其是中框類或外殼類天線。而且完全用國產化的雷射裝置即可實現，性價兼優，完全自主智財權。
不受lds海外專利影響。基本適用所有普通塑料基材，包括pc, pc/abs, abs及玻璃、陶瓷料等，等。而且，因普通基材不需新增鬥穗改性材料，天線除錯將不受介電常數影響，更利於天線除錯設計。
lds天線是什麼?
5樓：網友
laser direct structuring,簡寫lds。
由德國garbsen的lpkf公司研發的雷射直接成型(lds)技術應用，只需較為簡單的三步工藝。首先，元器件的母體由標準的澆注成型工藝完成，使用一種金屬組織合成物的雷射啟用塑料。第二步，材料被雷射啟用，雷射使含有摻雜物的塑料中的金屬組織化合物分離。
暴露出來的金屬原子為第三步也就是接下來的無電鍍法工藝提供了種子層，它將會在雷射啟用區域生長出厚度為5～10微公尺的銅層。
6樓：手機使用者
lds天線是一種採用雷射塑料注塑，然後再雷射鐳射天線圖案，之後再化學鍍增厚圖案中金屬層的天線。一般可以做成與塑膠共面共型設計，即3d-mid組裝。其專利技術**於：
其一：德國lpkf工藝體系，特徵是雷射塑料含有銅元素。
其二：國內微航磁電的非銅系列。
lds塑料**有賣？
7樓：插卡音響王
lds塑料是雷射塑料的一種，注塑成產品後，用雷射鐳射，又稱雷射活化，然後在化學藥水中浸泡後形成銅、鎳等金屬層。國內稱為sea（立體電路）工藝。國外**商有賣pc/abs.
最常用的也是這個品種，用作手機外殼料。正牌的料，也就是原廠出來的，與德國lpkf公司有約，是繫結了lpkf專利的，也就是說市場上能買到的只有走私或者副牌料（**料）。正牌的料**很貴。
所以市場上用副牌來改性的很多。這類副牌的改性料，由於加了一些東西進去，使得有效成分（雷射活化敏感組份）降低了，使得後期鍍不上金屬。
能批量代替國外料的國產原料是微航牌。申請了發明專利保護。當然不排除日後其它家也會有賣。但是要與藥水、雷射引數、穩定貨源關聯是手機天線商重要的選擇。尤其是專利**。
8樓：網友
這種材料就是因為有專利保護 所以現在你想要這種材料比較難，不過市場還是有流通的，像美國沙伯基礎創新公司旗下的 液氮 一款pc/abs材料就可以做這種技術，可以試用下這種材料。給你看看這種材料的物性。nx11302 nx10302 還有pc nx11355幾款材料（附件）
9樓：網友
lds材料有進口的和國產的，進口的比較穩定，技術成熟。國產材料也在不斷的完善中，但很多國產材料是用進口的水口料做的，也叫二次料，雖然這些材料也可以做lds，但效能很不穩定。
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