1樓：sirnice施奈仕
雙組份有機矽電子灌封膠是一種具有良好粘接性的灌封膠產品，其效能優勢出眾，逐漸受到工業領域的認可，已被廣泛的用於精密電子元器件、太陽能等器件的粘接灌封。
對比其他材質的灌封卜耐膠，雙組份有機矽電子灌封膠具有如下的優勢：
1、粘接性很強：可以應用在多種多樣的材質上，附著力很強。
2、導熱性很強：由於使用了導熱性極好的材質製作而成，令導熱係數達到了以上，適用於很多高溫領賀山域。比如在200℃以上的高溫環境中依然能夠正常工作，不會受到高溫影響而縮短使用壽命。
3、絕緣性很好：不僅能夠絕緣阻燃，還可以抗震防塵，適合在戶外使用。
4、耐老化耐候性很好：對於工作環境沒有太高的要求，適應能力很強。能夠抵抗臭氧和化學物質的侵蝕，延長使用禪弊中時間。被風吹日曬雨淋後，還可以起到保護密封作用。
5、膠層彈性不錯：當有機矽電子灌封膠徹底固化之後，不會輕易產生收縮，形成一層保護膜。如果保護的元器件需要維修，可以直接拆卸，方便又簡單。
2樓：上官青芙
什麼是電子灌封膠？
灌封膠，用於電子元器件的粘接，密封，灌封和塗覆保護。 灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、效能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
材質以及效能：
現在市面上最常用的三種材質：有機矽，環氧，聚氨酯，先說聚氨酯，這種材質是近代研發出的材質，耐鹽霧能力極強，固化後硬度硬度居中；環氧材質固化後硬歲簡如骨質，這種運雀雹材料一般填料比較多用於一般精度不高的電子元器件，但是對於一些金屬和塑料附著力比較好；然後有機矽這種材料克服了環氧材質的過硬和不可返修性且環保無有害vocs排放，且矽膠材質的灌封膠耐溫能力很好，環氧和聚氨酯一般最高耐140多度，矽膠可長期耐溫200多度。
作用：
強化電子器件的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮效能。環氧灌封膠應用範圍廣旁帆，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。
從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對裝置要求不高，使用方便。缺點是複合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電效能不很高。一般多用於低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。
與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封裝置簡單，使用方便，灌封膠的質量對裝置及工藝的依賴性小。
加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點是複合物作業黏度小，工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合效能優異，適於高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是國外發展的新品種，需加熱固化。
在實際應用過程中，若要發揮電子灌封膠的優異效能，除了選購合適的矽質灌封膠產品，通過施奈仕專業的灌封膠研發生產廠家提供整套的解決方案更重要。
用矽膠做電子灌封膠有哪些優勢
3樓：網友
灌封膠基本上分為六種型別，其中熱固性的有：環氧樹脂灌封膠，聚氨酯灌封膠，有機矽灌封膠，uv固化丙烯酸樹脂灌封膠，聚酯灌封膠，還有一種熱塑性的主要成分為瀝青與石蠟的灌封膠。
每種灌封膠都有各自的優缺點，灌封膠選擇時要衡量這些因素，根據實際情況定型。
有機矽灌封膠。
有機矽導熱阻燃灌封膠是以有機矽合成的一種新型導熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。
主要特點如下。
室溫固化，固化快速快，生產效率高，易於使用；
在很寬的溫度範圍內保持彈性，絕緣效能優異，導熱效能好；
防水防潮，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。
qsil系列灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用於pc、abs、pvc等材料及金屬類的表面。其阻燃性可以達到ul94-v0級。
完全符合歐盟rohs指令要求。
粘接型導熱膠：適用於電子元件的各種導熱密封、澆注粘接。
阻燃型導熱膠：適用於電子元件的各種阻燃導熱密封、澆注粘接。
高導熱灌封膠：適用於電子元件的高導熱密封、澆注粘接。
透明型灌封膠：適用於有透明要求的澆注粘接。
4樓：網友
矽膠的耐高低溫效果更好，容易割開膠層進行維修。
5樓：深圳市廣控實業
耐溫性，耐高溫老化性好。固化後在在很寬的溫度範圍（-60～250℃）內保持橡膠彈性，絕緣效能優異。
固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化效能。
具有可拆性，密封后的元器件可取出進行修理和更換。
雙組份縮合型矽橡膠灌封膠水的技術特性？
6樓：發拉麗人
紅葉矽膠的雙組份縮合型矽橡膠灌封膠水是一種雙組份縮合型室溫固化有機矽灌封膠；具有粘接性強，流動性好，可澆注到細微之處；固化過程中收縮小，良好的防水防潮和抗老化效能；廣泛應用於大功率電子元器件、模組電源、線路板及led的灌封保護。
它的各項技術特性分別如下：
7樓：網友
上有機矽論壇吧，那有。
什麼材料的灌封膠適合用於電子元件？
8樓：abc白露
灌封材料的品種很多，常用的主要有三大類：環氧樹脂、有機矽和聚氨酯。
環氧樹脂：具有良好的物理、化學效能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電效能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定，但耐溫只有-5℃～110℃，不適合用於大功率電器。
聚氨酯：具有劃不傷，無噪音。使用壽命長，減少成本，耐溫性在-20℃~120℃，無汙染，無毒無味，但導熱係數不高，導熱不高會影響散熱，所以不適合用於電子元件灌封。
有機矽：具有表面張力低、粘溫係數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，並具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性，能在-60℃～200℃下正常工作，有機矽灌封膠固化後也具有可修復性，就算部分元器件，損壞了也能非常容易的修理。
綜合上述所得，我認為有機矽灌封膠最適合用於各類電子元器件。
9樓：網友
用萬能膠也可以，絕緣萬能膠，五金店裡有的。幾塊錢。
電子灌封膠的特性
10樓：網友
低粘度，流動性好，適用於複雜電子配件的模壓。
固化後形成柔軟的橡膠狀，抗衝擊性好。
耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用後可以延長電子配件的壽命。
加成型，可室溫以及加溫固化。
具有極佳的防潮、防水效果。
雙組分縮合型灌封矽膠的主要技術引數？
11樓：發拉麗人
紅葉矽膠的雙組分縮合型灌封矽膠固化過程會釋放乙醇分子，對元器件不腐蝕；主要用於led戶外顯示屏、logo屏、數碼管、畫素筒等的灌封。
它的主要技術引數如下：
有機矽灌封膠是電子裝置最理想的灌封材料嗎？
12樓：北京都市情感
是的，隨著電子裝置不斷將更強大的功能集伏粗成到更小的元件中，電子元件對灌封膠的阻燃性和導熱性提出了更高的要求。加成型有機矽灌封膠具有交聯時無副產物釋放、收縮率小、交聯密度及硫化速度易控制等特點，是電子電器灌封膠的理想基體材料。
追問：難道有機矽灌封膠就什麼缺點也沒有麼？
也不是沒有，加成型有機矽灌封膠由於分子本身呈非極性，粘接性較差，作為電子灌封、塗覆材料使用時，水分會通過橡膠與基材之間的空隙滲入器件內部導致腐蝕和絕緣失效。不過市面上比較有名氣的有機矽灌封膠生產廠家，如：兆舜、道康寧、信越……等等的廠家已經很好的解決這個問題，通過在膠體內新增一定的增粘劑，使膠體在不影響其他效能引數的情況下具備一定的粘接能力，不過在**方面，道康寧因為是國外的品牌所以**較高，而國內的兆舜廠家是有機矽行業的新起之秀，在2010年開始活躍於各類燈具行鏈廳畢業、棚芹電子行業、家電行業以及太陽能行業用膠的市場，在產品質量上和道康寧如出一轍，但在**上卻非常合理，深受行業內人士認可。
通用型電子灌封膠的物性引數及適用範圍？
13樓：發拉麗人
通用型電子灌封膠固化後無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；另外它還具有有阻燃效能，耐酸鹼效能好，防潮防水防油防塵效能佳，耐溼熱和大氣老化；同時具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。
通用型電子灌封膠廣泛應用於變壓器、ac電容、高壓包、負離子發生器、水族水幫浦、點火線圈、電源模組、電子控制器及其它電子元器件的灌封。
紅葉矽膠通用型電子灌封膠固化後的物性引數：
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