1樓：帳號已登出
貼片的東西兩個焊點左右左右加熱就下來了，拆過一堆0402的電阻然後拿來用在0603的焊盤用。電阻，電容，就是ic這樣焊也不會壞，這個要看技巧跟熟練度了，0805及以下尺寸的電阻，led，電容等，在刀頭上加點焊錫，然後往側面一鏟，然後烙鐵頭往垃圾桶一甩。
小晶元一般用堆焊使用刀頭，大晶元用熱風槍，拆換超小貼片一般是用電鑷子，刀頭功率調大點50w左右看想拆啥，動作快點基本都可以再用。
拆下的貼片肯定能夠正常使用的了，常常拆電腦主機板硬碟電路板（上面有很多高精悉臘銷度貼片電阻）上的阻容元件用。
用熱風槍和鑷子拆一般沒問題，拆或者焊貼片led要注意溫度，貼片拆下從來沒打算過二次利用，有鑷子，焊貼片電阻都是用牙籤壓住元件的。剷下來的元件都粘在刀頭上，肯定燙壞了。
拆下的貼片肯定能夠正常使用睜遊的了，常常拆電腦主機板硬碟電路板（上面有很多高精度貼片電阻）上的阻容元件用。」收集帶貼片元件的電路板，特別是有高精度貼片元件時，當需要某個元件時就在舊板上找。
用刀頭貼住元件長邊，兩邊同時加熱取下，然後用尖頭鑷子將元件從烙鐵頭上取下，動作要快，電阻電容都沒問題，不會燙壞。
收起來也看不清，還是紙帶上的局神方便。拆0805基本都可以使用的方法很簡單，首先使用焊油（助焊劑或松香）塗在電阻表面，然後多上焊錫，整個包住，加熱後用鑷子拿下來，之後在慢慢把電阻上面的焊錫全部帶走就ok了，電阻感覺很難壞```倒是貼片的led太脆弱拆小貼片灰常簡單，先弄多點錫在烙鐵上，然後先在元件的一邊點一下，然後拖向元件的另一邊，這樣元件上面就全部被錫蓋過了，然後向一邊一推，再在海綿上一擦，貼片就下來了，led也是這麼搞的，只要快一點，一點問題沒有。
一頭加點錫，融化後迅速移動烙鐵到另一頭，一挑，就下來了，基本不壞，貼片的led一不小心就燙壞了。貼片led風槍才能完好搞下來，電阻電容均重複普通烙鐵搞下並重複使用有些貼片原件是獨一無二的，一定要重新利用的，用兩個烙鐵輕輕的取下來，避免碰壞元器件。
2樓：夏天美好
在沒有電烙好信知鐵的情況下，如何較為輕鬆拆解下積體電路板上的元件。
你可以用小剪刀或者尖嘴鉗，沿著元件底部插針緊貼板子的地方剪斷，但是這樣的管子下次再使用就還要焊接管腳 積體電路塊的管腳可以用美工刀沿根部劃斷，但是下次就不能用了。
還有個辦法是，用電熱風吹友消管腳緊貼的地方，同坦州時用鋼針把晶元慢慢翹起。
用烙鐵怎麼拆貼片元件
3樓：太平洋科技
要看多大的元件，小一點的可以用焊錫堆焊將多個引腳一起加熱焊下拆，如果大一點的，就需要用熱風槍，或者多個電烙鐵。
35w的電烙鐵溫度有點低，普通烙鐵拆貼片元件時，先在元件焊接引腳多熔些焊錫絲，然後輪流用烙鐵加熱元件的焊點，注意速度，當元件的幾個引腳焊錫都在熔化狀態時用鑷子或烙鐵嘴給元件向外施加一點力，是元件移出焊盤，就可以取下元件了。
因為貼片元件過錫爐前是用紅膠粘牢的，使用引腳焊點熔化後不會自動離開焊盤，必須要施加外力。
用烙鐵怎麼拆貼片元件
4樓：待我
用堆錫的方法拆卸小型貼片式元器件就是在要拆卸的器件所有的引腳堆錫，然後用烙鐵輪流加熱（較大的可用兩根烙鐵）直到所有的錫溶化即可用攝子輕輕地將器件提起．
換入新積體電路前要將原積體電路留下的焊錫全部清除（把扳子豎起適當加點松香），保證焊盤的平整清潔。將待焊積體電路腳位對準印製板相應焊點，用手輕壓在積體電路表面，防止積體電路移動，另乙隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將積體電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認積體電路型號與方向，正確後用烙鐵逐面給積體電路引腳堆錫然後豎起扳子（使整合引腳與地而平行）用拖錫的方法把錫清除（可適當加松香）．同樣方法直至全部引腳焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路，用毛刷蘸天那水再次清潔線路板和焊點上的松香。
5樓：網友
35w的電烙鐵可能溫度有點低，普通烙鐵拆貼片元件時，先在元件焊接引腳多熔些焊錫絲，然後輪流用烙鐵加熱元件的焊點，注意速度，當元件的幾個引腳焊錫都在熔化狀態時用鑷子或烙鐵嘴給元件向外施加一點力，是元件移出焊盤，就可以取下元件了。因為貼片元件過錫爐前是用紅膠粘勞的，使用引腳焊點熔化後不會自動離開焊盤，必須要施加外力。
6樓：北京小馬哥修車
一手那鑷子 一手拿烙鐵 一點一捏。
電烙鐵怎麼完整地拆下電路板的晶元？答案最好帶圖
7樓：網友
用紫銅板彎成一段槽鋼型的銅活，寬度正好小於晶元引腳寬度，放到兩排引腳中間，用電烙鐵加熱這個槽型銅活，可趁熱取下這種ic。當然電烙鐵不能太小，與烙鐵接觸的地方和與。
引腳接觸的地方也都要焊上錫才行。（圖中紅色是紫銅，黑色是引腳）
8樓：0427付強
用電烙鐵拆dip封裝的晶元有一定的難度，需要一些工具才行：
1.推薦答案中的那種特製的烙鐵頭，他已經介紹的很詳細了，我就不多說了。
2.吸錫器，用它可以吸走焊盤上多餘的焊錫，但只用它拆晶元還是有些困難。
3.空心針，可以用注射器針頭改造，也有成品的套裝空心針，用於隔離元件引腳與焊盤，它是鋼製的，焊錫沾不上。這是一種比較強悍的工具，只用它配合電烙鐵，就可以拆除dip40封裝的晶元。
4.銅編織網，作用與吸錫器相同。
9樓：好曬的月亮
463533703的方法最快最好用，注意力度和加熱時間，不然容易拉起電路板的銅箔。
10樓：網友
有個簡單的辦法，在ic一側加很多的錫，用鑷子翹著ic加錫的那一測，烙鐵很快劃過，讓錫融化，就可以輕鬆翹起一側。另一側同理。難度係數5星級。
注意力度，和加熱的時間。你一定要練會，不然以後怎麼混。
11樓：網友
dip封裝的：1,配吸錫器 2.吸錫繩，3快速加熱用工具撬下。。貼片的就是。
快速加熱用刀片取下。
12樓：手機使用者
長，大的 晶元 插座 最好別拆 容易弄壞。
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