1樓：網友
cob（chip-on-board ），也稱之為晶元直接貼裝技術，是採用粘接劑或自動帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將積體電路晶元裸die直接繫結貼裝在電路板上。半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。工藝過程首先是在基底表面用鬧告導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。
雖然cob 是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如tab 和倒片焊技術。
裸晶元技術主要有兩種形式：一種是cob技姿碰術，另一種是倒裝片技術（flip chip）。板上晶元封裝（cob），半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。
雖然cob是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如tab和倒片焊技術。
知道什麼是cob，那麼cob技術員也就會這個工跡彎談藝的人。
2樓：掌洲
板上晶元封裝，是裸晶元貼裝技術之一，歷蠢胡半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與基 板的電氣連線用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然cob 是最簡單檔春的裸 晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如tab 和倒片 焊技術肢攔。
什麼是cob技術？有哪位大佬知道的嗎？
3樓：沃然網路
是led晶元的一種封裝技術，全稱是chip on board即板上晶元的意思。指的是首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。其一般流程如下：
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張led晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的led晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝led晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將led晶片用刺晶筆刺在pcb印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然led晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有led晶元邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有ic晶元邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶元。用點膠機在pcb印刷線路板的ic位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電裝置(真空吸筆或子)將ic裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(led晶粒或ic晶元)與pcb板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即cob的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的cob有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測cob板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的ab膠適量地點到邦定好的led晶粒上，ic則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的pcb印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。
與其它封裝技術相比，cob技術**低廉(僅為同晶元的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，cob技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及pcb貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。
4樓：網友
cob( chip on board)是指將裸晶元直接貼在pcb上，然後用鋁線或金線進行電子連線，檢測後封膠。cob技術上要應用在兩個方面：pcb(板)級、元件級。
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