半導體材料的應用及發展趨勢

2025-02-22 06:30:26 字數 2396 閱讀 8385

1樓:啞戲買張動車票

以碳化矽(sic)和氮化鎵(gan)為代表的的第三代半導體材料主要用於電力電子、微波射頻和光電子器件的製造。其中,電力電子器件主要應用於消費類或工業、商業電源的製造,未來隨著新能源汽車的廣泛應用,該領域的應用比例將大幅增長;而在gan射頻器件的下游應用領域中,國防和基站是最大的應用領域,未來隨著5g基站的應用推廣,gan射頻器件在基站的應用佔比將有所提公升。

1、第三代半導體材料應用於三大器件的製造

以碳化矽(sic)、氮化鎵(gan)、氧化鋅(zno)、金剛石、氮化鋁(ain)為代表的寬禁帶半導體材料,被稱為第三代半導體材料,目前發展較為成熟的是碳化矽(sic)和氮化鎵(gan),其主要應用於電力電子器件和射頻器件製造中。

年電力電子器件規模將達億美元

在電力電子板塊,sic是電力電子器件的主要材料,而gan的應用佔比相對較小。資料顯示,2018-2019年,全球sic和gan在電力電子器件的應用規模有所增長,2019年達億美元;據yole**,2020年,sic和gan的電力電子器件市場規模將達億美元,增速有所下降,主要受全球疫情的影響。

隨著產業技術的成熟,sic及gan器件相較於si器件的效能優勢愈發明顯,第三代功率器件的滲透率逐步提公升,應用領域越發廣泛。

以gan電力電子器件的應用情況為例,2018-2019年,主要應用於消費類電源領域,至2025年,新能源汽車的應用將佔據主導地位,至2030年,工業市場的應用也開始起步。

3、射頻器件主要應用於基站、國防領域

在微波射頻板塊,gan是射頻器件的主要原料。2019年,全球gan在射頻領域的應用規模達億美元,較2018年增長了億美元;據yole**,2020年gan在射頻領域的應用規模將達億美元。

2019年,gan射頻器件的下游應用領域中,國防是最大的應用領域,應用規模達億美元,佔比約46;其次是基站領域,市場應用規模達億美元,佔比約43%。據yole**,隨著5g基站的應用推廣,gan射頻器件在基站的應用佔比將有所提公升。

2樓:前瞻產業研究院

半導體材料行業產業鏈全景梳理:半導體材料處於半導體產業鏈的上游

半導體產業鏈具體包括上游**、中游製造和下游應用。其中,半導體材料處於上游**環節,材料品類繁多。半導體材料和裝置是基石,是推動積體電路技術創新的引擎。

目前,半導體前端製造主要中國上市公司包括:中環股份、滬矽產業、南大光電等。半導體後端封裝材料主要參與上市公司包括:三環集團、康強電子等。

半導體材料行業產業鏈企業區域熱力地圖:廣東和江蘇名列前茅

從區域競爭格局看,江蘇和廣東的半導體材料企業分佈較多,其次是浙江、山東和福建等省份,也聚集著較多的半導體企業。

從代表性上市公司分佈情況來看,北京、江蘇、上海、廣東等地的半導體材料上市公司數量較多。

半導體材料行業園區分佈:陝西最多,浙江、山東緊隨其後

目前,陝西擁有的半導體材料相關產業園區數量最多,為5個,其次是浙江,山東排名第三。

半導體材料行業代表性企業產量情況

目前,半導體材料行業的上市公司主要佈局於前端晶圓製造環節,這些上市企業在各自的佈局領域產量情況如下:

半導體材料行業代表性企業最新投資動向

2020年以來,導體材料行業代表性企業的投資動向主要包括對子公司增資、與其他企業合資、新建專案等。導體材料行業代表性企業最新投資動向如下:

常見的半導體材料

3樓:小小小園丁

半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等。

自然界的物質、材料按導電能力大小可分為導體、半導體和絕緣體三大類。在一般情況下,半導體電導率隨溫度的公升高而降低,凡枯埋具有上述兩種特徵的材料都可歸入半導體材料的範圍,反映半導體內在基本性質凳漏的卻是各種外界因素如光、熱、磁、電等。

作用於半導體而引起的物理效應和現象,這些可統稱為半導體材料的半導體性質。構成固態電子器件的基體材料絕大多數是半導體,正是這些半導體材料的各種半導體性質賦予各種不同型別半導體器件以不同的功能和特性,半導體的基本化學特徵在於原子間存在飽和的共價鍵。

實際運用:

所有的半導體材料都需要對原料進行提純,要求的純度在6個9以上,最高達11個9以上。提純的方法分兩大類,一類是不改變材料的化學組成進行提純,稱為物理提純。另一類是把元素先變成化合物進行提純,再將提純後的化合物還原成元素,稱為化學提純。

物理提純的方法有真空蒸發、區域精製、拉晶提純等,使用最多的是區域精製。化學提純的主要方法有電解、絡合、萃取、精餾等,使用最多的是精餾。由於每一種方法都有一定的侷限性,因此常使用幾種提純方法相結合的工藝流程以獲得合格的材棗敗爛料。

以上內容參考:百科—半導體。

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