1樓：匿名使用者
在印製板上製作印製導線時，側蝕的存在會影響印製導線的精度，嚴重側蝕將無法制作精細導線。
(1)選擇合適的蝕刻方式
在浸泡、鼓泡、潑濺和噴淋方式中選擇最佳的蝕刻方式，即噴淋蝕刻方式。
(2)選擇蝕刻係數較大的蝕刻液
(3)使用合適的蝕刻速率
(4)蝕刻液的ph值。鹼性蝕刻液一般ph值應控制在8.0-8.8，酸性蝕刻液一般ph值應控制在1.5左右。
(5)使用合適蝕刻液的密度
(6)使用較薄的銅箔厚度
在pcb製造工藝中有沒有一種蝕刻劑可以完全避免側蝕？
2樓：匿名使用者
凹印天線輥圖形的深淺：在一般凹印輥的圖形制造中使用者喜歡以深為宜，其原因在凹印時凹穴內油墨要含的多，尤其在凹印網紋圖形或有層次的圖形：如方便麵袋，
鹼性蝕刻液側蝕問題
3樓：匿名使用者
蝕刻過程中應注意的問題
1. 減少側蝕和突沿，提高蝕刻係數
側蝕產生突沿。通常印製板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印製導線的精度，嚴重側蝕將使製作精細導線成為不可能。
當側蝕和突沿降低時，蝕刻係數就升高，高的蝕刻係數表示有保持細導線的能力，使蝕刻後的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。
影響側蝕的因素很多，下面概述幾點：
1)蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。
2)蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻係數也不同。例如：
酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻係數通常為3，鹼性氯化銅蝕刻液的蝕刻係數可達到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待於開發。
3)蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關係。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。
4)蝕刻液的ph值：鹼性蝕刻液的ph值較高時，側蝕增大。峁見圖10-3為了減少側蝕，一般ph值應控制在8.5以下。
5)蝕刻液的密度：鹼性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，見圖10-4，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的.
6)銅箔厚度：要達到最小側蝕的細導線的蝕刻，最好採用(超)薄銅箔。而且線寬越細，
銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。
4樓：匿名使用者
蝕刻機速度調慢啊 麻痺 這都不懂啊
氫氟酸腐蝕玻璃完成後，玻璃表面出現蝕刻凹凸不均勻如何解決？ 5
5樓：匿名使用者
您好！注意以下技術問題
減少側蝕和突沿，提高蝕刻係數
側蝕產生突沿。通常印製板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印製導線的精度，嚴重側蝕將使製作精細導線成為不可能。
當側蝕和突沿降低時，蝕刻係數就升高，高的蝕刻係數表示有保持細導線的能力，使蝕刻後的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。
提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性
在連續的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達到這一要求，必須保證蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在最佳的蝕刻狀態。這就要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。
選用能提供恆定的操作條件和對各種溶液引數能自動控制的工藝和裝置。通過控制溶銅量，ph值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現。
提高整個板子表面蝕刻速率的均勻性
板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。
蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高於上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行。
可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現象。蝕刻印製板的一個普遍問題是在相同時間裡使全部板面都蝕刻乾淨是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。採用噴淋系統並使噴嘴擺動是一個有效的措施。
更進一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板後端間歇蝕刻的辦法，達到整個板面的蝕刻均勻性。
硝酸蝕刻液的新增劑是什麼
6樓：匿名使用者
蝕刻過程中應注意的問題1. 減少側蝕和突沿，提高蝕刻係數 側蝕產生突沿。通常印製板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。
側蝕嚴重影響印製導線的精度，嚴重側蝕將使製作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻係數就升高，高的蝕刻係數表示有保持細導線的能力，使蝕刻後的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。
因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。影響側蝕的因素很多，下面概述幾點： 1)蝕刻方式：
浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。2)蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻係數也不同。
例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻係數通常為3，鹼性氯化銅蝕刻液的蝕刻係數可達到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。
這種蝕刻系統正有待於開發。3)蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。
蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關係。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。4)蝕刻液的ph值：
鹼性蝕刻液的ph值較高時，側蝕增大。峁見圖10-3為了減少側蝕，一般ph值應控制在8.5以下。
5)蝕刻液的密度：鹼性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，見圖10-4，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的.6)銅箔厚度：
要達到最小側蝕的細導線的蝕刻，最好採用(超)薄銅箔。而且線寬越細， 銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。
7樓：
蝕刻工藝流程：
應用酸性蝕刻液進行蝕刻的典型工藝流程如下：
印製正影象的印製板→檢查修版→鹼性清洗（可選擇）→水洗→表面微蝕刻（可選擇）→水洗→檢查→酸性蝕刻→水洗→酸性清洗例如5%～10%hcl→水洗→吹乾→檢查→去膜↑再生
應用鹼性蝕刻液進行蝕刻的典型工藝流程如下：
pcb蝕刻過程中的問題
8樓：匿名使用者
是自蝕刻板呀,我常用但是注意時間就好了,時間長了就會全部蝕完了,哈哈!
內層蝕刻如何減少側蝕
9樓：狹膽雄獅
減慢藥液速度,加快腐蝕方向的藥液衝擊力量!
求蝕刻使用的相關術語?
10樓：產品即人品
側蝕發生在抗蝕層圖形下面導線側壁的蝕刻稱為側蝕。側蝕的程度是以側向蝕刻的寬度來表示。側
蝕與蝕刻液種類，組成和所使用的蝕刻工藝及裝置有關。
蝕刻係數
導線厚度(不包括鍍層厚度)與側蝕量的比值稱為蝕刻係數。
蝕刻係數＝v／x
用蝕刻係數的高低來衡量側蝕量的大小。蝕刻係數越高，側蝕量越少。在印製板的蝕刻操作
中，希望有較高的蝕刻係數，尤其是高密度的精細導線的印製板更是如此。
鍍層增寬
在圖形電鍍時，由於電鍍金屬層的厚度超過電鍍抗蝕層的厚度，而使導線寬度增加，稱為鍍層
增寬。鍍層增寬與電鍍抗蝕層的厚度和電鍍層的總厚度有直接關係。實際生產時，應儘量避免
產生鍍層增寬。
鍍層突沿
金屬抗蝕鍍層增寬與側蝕量的總和叫鍍層突沿。如果沒有鍍層增寬，鍍層突沿就等於側蝕量。
蝕刻速率：
蝕刻液在單位時間內溶解金屬的深度（常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金屬所需的時間(min)
溶銅量在一定的允許蝕刻速率下，蝕刻液溶解銅的量。常以每升蝕刻液中溶解多少克銅(g/l)表示。對特定的蝕刻液，其溶銅能力是一定的。
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