1樓：匿名使用者
你好：——★1、積體電路塊有兩種封裝：一是標準的硬封裝，另一種是軟封裝。
前者是獨立的電路塊，應用時需要焊接在電路板上；後者是軟封裝的積體電路，是直接在電路板上封裝的，其成本很低、使用方便。
——★2、電路板（你說的讀卡器）上右側「黑色」園型的 就是軟封裝的積體電路。因為是軟封裝，一般是不標出型號的，其功能與硬封裝的積體電路的功能一樣，只是成本低廉，但與「保密」無關。
——★3、因為成本低廉，一些低檔次產品多有使用。例如**整合片、低檔次計算器等。
2樓：匿名使用者
通常是錫
掌握好電烙鐵的溫度和焊接時間，選擇恰當的烙鐵頭和焊點的接觸位置，才可能得到良好的焊點。正確的手工焊接操作過程可以分成五個步驟，如圖5.17所示。
⑴ 步驟一：準備施焊（圖(a)）
左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持乾淨，無焊渣等氧化物，並在表面鍍有一層焊錫。
⑵ 步驟二：加熱焊件（圖(b)）
烙鐵頭靠在兩焊件的連線處，加熱整個焊件全體，時間大約為1～2秒鐘。對於在印製板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如，圖(b)中的導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。
⑶ 步驟三：送入焊絲（圖(c)）
焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！
⑷ 步驟四：移開焊絲（圖(d)）
當焊絲熔化一定量後，立即向左上45°方向移開焊絲。
⑸ 步驟五：移開烙鐵（圖(e)）
焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上45°方向移開烙鐵，結束焊接。從第三步開始到第五步結束，時間大約也是1~2s。
電路板上的白色物質是什麼？
3樓：匿名使用者
矽膠，用來粘住導線等可能會活動的東西，防止移動。
電路板的名稱有:線路板，pcb板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，pcb，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器佈局起重要作用。
電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(printed circuit board)pcb。
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接外掛、填充、電氣邊界等組成。
詳細介紹摺疊編輯本段
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接外掛、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連線各層之間元器件引腳。
安裝孔：用於固定電路板。
導線：用於連線元器件引腳的電氣網路銅膜。
接外掛：用於電路板之間連線的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
主要分類摺疊
電路板系統分類為以下三種：
單面板single-sided boards
我們剛剛提到過，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種pcb叫作單面板（single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，佈線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板double-sided boards
這種電路板的兩面都有佈線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連線才行。這種電路間的「橋樑」叫做導孔（via）。
導孔是在pcb上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為佈線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板【多層板】在較複雜的應用需求時，電路可以被佈置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將幹膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線**機中**，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的幹膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面幹膜光阻上。
撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的幹膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位衝孔機衝出層間線路對位的鉚合基準孔。
multi-layer boards
為了增加可以佈線的面積，多層板用上了更多單或雙面的佈線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。
板子的層數就代表了有幾層獨立的佈線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的pcb板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的叢集代替，超多層板已經漸漸不被使用了。
因為pcb中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。
電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在複雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
看見電路板上面有一點黑色或者白色，那是什麼啊？（圖）
4樓：砸碎鐵飯碗
你好：——★1、積體電路塊有兩種封裝：一是標準的硬封裝，另一種是軟封裝。
前者是獨立的電路塊，應用時需要焊接在電路板上；後者是軟封裝的積體電路，是直接在電路板上封裝的，其成本很低、使用方便。
——★2、電路板（你說的讀卡器）上右側「黑色」園型的 就是軟封裝的積體電路。因為是軟封裝，一般是不標出型號的，其功能與硬封裝的積體電路的功能一樣，只是成本低廉，但與「保密」無關。
——★3、因為成本低廉，一些低檔次產品多有使用。例如**整合片、低檔次計算器等。
5樓：匿名使用者
灌封膠，黑的一般是環氧樹脂型的，作用不外乎兩種，一是保護某幾個精密元件，二是保密。
6樓：
黑色的圓疙瘩是軟封裝的積體電路。
7樓：大鵬和小鳥
簡易封裝的積體電路，不具型號讓你難以仿製。
8樓：匿名使用者
那個黑色是軟封裝ic.
9樓：牽只螞蟻逛大街
積體電路的軟封裝形式
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