1樓：匿名使用者
這個說法還是有道理的。地線和普通的訊號線不同，還是要區別對待的，比內如說3w規則，寬度為w的訊號容線需要有3w的地線作為它的迴路，以保證有好的訊號完整性，切忌認為地線只要連通的就好。敷銅前先將地線連好，就是為了人工的保證地線對於pcb上所有元件來說都暢通，且足夠寬。
反之，如果有的元件的參考地如果是通過一個過孔和曲折的連線才到達電源地的，那麼這個元件的迴路狀態很不好，容易出問題，容易受其它模組串擾影響，地紋波大，數字訊號的話甚至有誤碼。
對於問題2:4層板的第二層一般是參考地，用你說的敷銅+過孔就解決了多數訊號地線的走線難題，但是還是要注意過孔如果太少，top層的地連線不夠好，尤其是死區什麼的，但是過孔太多又會有切斷地平面連續通路的風險，視具體情況應變。造成的不良影響也和具體的電路性質有關。
pcb中 包地與鋪地（鋪銅）有什麼區別？需要包地的地方直接用gnd鋪銅 可以嗎？
2樓：醉愛掘地三尺
1，鋪銅一般是為了減小地阻抗，也就是減小回路面積。包地減小與鄰近訊號線之間的串擾。
2，需要包地的地方直接用gnd鋪銅可以。
3， 對於大面積的地或電源鋪銅，會起到遮蔽作用，有些特殊地，如pgnd起到防護作用。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對於佈線較少的pcb板層鋪銅。
3樓：匿名使用者
鋪地：就是覆銅連線的訊號是地（gnd） 鋪銅：可以連線的是地，或者是一些大電流的電源等其它任何訊號。
參考深圳無極線pcb設計
鋪地的訊號遮蔽更好，訊號強度好點。 後面的問題真不清楚 抱歉。
如果pcb最後覆銅要接地，佈線的時候是不是可以不連地線？
4樓：匿名使用者
如果是powerpcb是可以的，佈線時一般不走地線（高速時鐘、關鍵訊號等線路的遮蔽除外），只要在空處放一些地網路的過孔並 鎖定就可以了，完成後鋪銅，然後設計drc檢查，會自動找出沒有連上的地引腳，此時用走線補上就好了
protel不知道行不行
5樓：匿名使用者
恩 是的 不過後面還是要加過孔的
6樓：
用過孔net設為gnd
7樓：鋤頭的人生
不行，如果你走線都連不上地，敷銅也連不起來
畫pcb的時候為什麼gnd要直接敷銅，不是直接連起來呢
8樓：匿名使用者
有些板子是工抄
作在高頻電路下，需襲要加地(gnd)敷銅隔離遮蔽，所以，才直接gnd敷銅，例如：顯示卡
，音效卡，網絡卡等板子就是這種。但並不是說凡是畫pcb都必須這樣的，大多數的pcb板還是不需要加地敷銅的，只需用導線把gnd連線起來就行，但，在佈線允許的情況下，gnd線儘量要寬。
pcb板子共地覆銅有什麼好處？
9樓：匿名使用者
沒有網路的覆銅叫做死銅，不但沒有作用，還在板上增加很多寄生電容，嚴重還會影響效能。 一般都要連上網路，除非你的覆銅是為了單點接地，否則在覆的時候
10樓：匿名使用者
減小回路面積，改善emc
提供散熱途徑
11樓：清酒煮茶安你心
ad中，對地鋪copy銅有什麼好處呢？
彙總bai：
1 訊號完整性要求。給高du頻數zhi字訊號一個完整的迴流路徑，dao並減少直流網路的佈線，減小地線迴路和環路面積，降低阻抗，干擾濾除效果好。
2 減少訊號偏差。+5v是以地為基準，+5v離地近，減小誤差。
3 散熱作用。若存在大功率器件，可以起到散熱作用。
4 遮蔽作用。emc-對於大面積的地或電源鋪銅，會起到遮蔽作用。
5 防護作用。一些特殊地，如pgnd起到防護作用。
6 pcb工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對於佈線較少的pcb板層鋪銅。一定程度上增加pcb的強度。
7 特殊器件安裝要求鋪銅。……
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