1樓：廣晟德波峰焊迴流焊
迴流焊爐溫曲線是指元件通過迴流焊爐時，元件上某一引腳上的溫度隨時間變化的曲線，迴流焊機溫度曲線的意義是提供了一種質管的方法，來分析某個元器攜高旦件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況，它可以獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元器件造成損壞以及保證焊接質量都起到很大作用。
迴流焊機溫度曲線意義是保證焊接質量的關鍵，實際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的公升溫斜率和峰值溫度應基本一致。160℃前的公升溫速度控制在1℃/s～2℃/s，如果公升溫斜率速度太快，一方面使元器件及pcb受熱太快，易損壞元器件，易造成pcb變形；另一方面，辯擾焊錫膏中的溶劑揮發速度太快，容易濺出金屬成分，產生焊錫球。峰值溫度一般設定在比焊錫膏熔化溫度高20℃～40℃左右，回（再）流時間為10s～60s，峰值溫度低或回（再）流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊錫膏不熔；峰值溫度過高或回（再）流時間長，造成金屬粉念汪末氧化，影響焊接質量，甚至損壞元器件和pcb.
回焊爐各個溫區的作用
2樓：灬落夏搞原
1、迴流焊公升溫區的作用：公升溫區處於迴流焊機焊接的第乙個階段，對pcb板進行預熱、公升溫，將錫膏進行活化、將一部分溶劑揮發掉，並將pcb板和元器件的水分蒸發乾淨，消除pcb板內的應力。
2、迴流焊保溫區的作用：pcb板進入保溫區，達到一定的溫度，防止突然進入焊接高溫區，損壞pcb板和元器件。此溫區的作用還在於將元器件的溫度保持穩定，使pcb板上的不同大小元器件的溫度一直，減少整個pcb板的溫度差，並將錫膏中的助焊劑揮發乾淨，去除焊盤和元器件引腳的氧化物。
3、迴流焊焊接區的作用：pcb板進入焊接區，溫度達到最高，這時錫膏從膏狀已變成液體狀，充辯顫橡分浸潤焊盤、元器件引腳，這個環節的持續時攜旁間比較短，防止高溫損壞pcb板和元器件。
4、迴流焊冷卻區的作用：錫膏變成液體之後，接下來就可以冷卻了，冷卻的速度越快越好，冷卻速度過慢、容易產生灰暗的毛糙，一般洞弊冷卻到75℃就固化了，這時就實現對pcb板的焊接了。
迴流焊和波峰焊有什麼區別，迴流焊和波峰焊之間的區別
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