1樓：網友
這些指製造工藝，奈米的比較好，畢竟更精細啊。這樣就能在同樣大小的晶元上同時嵌入更多的東西。使用起來效率也越高。酷睿就是用得奈米的製造工藝。效能可比以前的提高了不少的。
核心電壓越大，電流也越大，頻率也越高。這樣不但耗電多，溫度也急劇上公升。但是低了又沒辦法發揮出原有的效能。所以電壓大小取決於你主機板電路，電源配置等等，不能大也不能小。
一般的超頻也就是增大電壓電流來的。
tdp是反應一顆處理器熱量釋放的指標。tdp的英文全稱是「thermal design power」，中文直譯是「熱量設計功耗」。tdp功耗是處理器的基本物理指標。
它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位未w。單顆處理器的tdp值是固定的，而散熱器必須保證在處理器tdp最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。
2樓：離宮主人
65nm好於90nm，在不超頻同等頻率下，功率以及發熱量都要低些，這樣對超頻玩家來說，就可以創造更好的超頻成績。環保的角度來說，當然是核心電壓越低越好，對超頻玩家來說，加壓的幅度有了更大的空間來製作更好的超頻成績。
摘要：tdp的英文全稱是「thermal design power」，中文翻譯為「熱設計功耗」，是反應一顆處理器熱量釋放的指標，它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦（w）。
製作工藝0.09的cpu可以公升級用同樣介面的0.065的cpu嗎？
3樓：惠聰3c數碼
這個不一定，也要看晶元組支不支援。如915晶元組可以裝以前賽揚d356的cpu，而不支援賽揚d4xx以上系列的cpu
4樓：釋行天鏜
不一定。要看架構改了沒。
amd的cpu主頻和製作工藝哪個重要！
5樓：彥吾
做單的話推薦用90奈米的。
事實上90奈米版本不但**更為便宜。
憑藉主頻優勢，效能也更佔優勢。
這是因為k8處理器對快取依賴不大的緣故。
65奈米的超頻效能強悍。
但估計網咖一般不會超吧。
搭配的板子可以考慮690g
400元/片的樣子。
不上獨顯可以做聊天區主機。
上獨顯也很方便。
6樓：網友
65nm的好些，因為主頻低的那麼100mhz 在2倍的l2 快取中已經得到了彌補，況且超頻效能就更好了！所以總的算下來65nm的要好些。
7樓：安城湯麵
要知道amd向來不是以主頻取勝的。答案很明顯了。更小的製作工藝可用降低功耗和熱量。nforce主機板和amd的cpu應該是絕配。
8樓：網友
說效能上呢絕對是的強。但65nm的採用的是低耗的功能。 通常我們所說的cpu的 製作工藝 指得是在生產cpu過程中 要進行加工各種電路和電子元件 製造導線連線各個元器件。
通常其生產的精度以微公尺（長度單位 1微公尺等於千分之一公釐）來表示 未來有向奈米（1奈米等於千分之一微公尺）發展的趨勢 精度越高 生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連線線也越細，提高cpu的整合度，cpu的功耗也越小。
製造工藝的微公尺是指ic內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展，。密度愈高的ic電路設計 意味著在同樣大小面積的ic中 可以擁有密度更高 功能更復雜的電路設計。
微電子技術的發展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進 使得器件的特徵尺寸不斷縮小 從而整合度不斷提高，功耗降低，器件效能得到提高。晶元製造工藝在1995年以後，從微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、90奈米一直發展到目前最新的65奈米，而45奈米和30奈米的製造工藝將是下一代cpu的發展目標。
提高處理器的製造工藝具有重大的意義，因為更先進的製造工藝會在cpu內部整合更多的電晶體，使處理器實現更多的功能和更高的效能；更先進的製造工藝會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的cpu產品，直接降低了cpu的產品成本，從而最終會降低cpu的銷售**使廣大消費者得利；更先進的製造工藝還會減少處理器的功耗，從而減少其發熱量，解決處理器效能提公升的障礙。處理器自身的發展歷史也充分的說明了這一點，先進的製造工藝使cpu的效能和功能一直增強，而**則一直下滑，也使得電腦從以前大多數人可望而不可及的奢侈品變成了現在所有人的日常消費品和生活必需品。
這個是有點是自己寫有點是複製給你參考的。
第二個問題。我覺得在x2 3600+的平臺中 捷波 悍馬這款板就做得十分不錯。 十分具價效比。完全夠發揮3600+超頻的效能限制。 做工也非常不錯。
一般來說 550晶元的可以應付3600+了。 570的貴點。但勝在以後有公升級潛力。
amd的製作工藝已超過了intel了嗎？
9樓：網友
不能說是超過只是amd是價美物優的產品，而intel是 一貫保持他的昂貴**而已。
因為amd和intel在cpu設計上的不同，導致了他們的處理器對l2的要求不同。你不能直接比較他們的大小，基本上來說，amd 256k l2效能上=intel 1m 512k則=2m intel l2。
intel在處理器上設計的時候是採取亂處理模式的，意思是，intel的u在要處理乙個資料的時候是隨機選擇乙個資料來處理，當這個資料在l2中的時候，則直接從l2中讀取，不在l2中的時候，則需要訪問記憶體。要知道l2的速度比記憶體快很多，因此，intel很需要增大l2的容量，來提高cpu整體能力。
舉例說，intel的處理器像乙個人在投飛標，紅心就是l2，其他地方是記憶體，飛標是隨便投的，投到每個地方的幾率相同。要想投中高速的紅心面積的幾率增加，那麼最直接的好辦法就是增加紅心的面積，就是增大l2.因此intel的u顯得特別要大的l2。
amd則不同，他的處理方式是有續處理，處理器乙個接乙個的處理，不是隨機的。每個資料幾乎都直接來自於l2,那麼為什麼還是要訪問記憶體呢？因為l2的大小是有限的，當單個資料的大小超過l2的時候，只有訪問記憶體，或者是上乙個資料關聯的資料在記憶體中的時候，amd才需要訪問記憶體。
舉例來說：amd的的處理方式像從倉庫搬東西，l2是個小倉庫，記憶體是大倉庫，從小倉庫l2中搬東西的速度最快，處理器每次訪問資料都直接從小倉庫中版，但是偶爾也回遇到些情況，就是要搬的東西實在太大了，小倉庫裝不了，那麼只有從大倉庫搬了。
所以，由於amd的有續處理方式，對l2的需求只需要看單個資料的大小。當l2能滿足大多數單個資料的時候，提公升l2就沒有什麼必要了。
cpu要處理的單個資料中0-64kb佔50%，64-128kb的佔25%,128-256kb佔15%，256-512佔8%,剩下的2%才是大於512kb的。
所以，當512kb就能滿足絕大多說要求的時候，沒有必要為了提公升很小的效能，來增加很多的成本，所以512k就夠了。
amd的cpu製作工藝和intel的cpu有什麼區別
10樓：網友
他們的架構不一樣，所以這並不能說明誰做的不好，只是根據自己的特點做自己的特點，要是一樣了，那合成乙個公司好了。
11樓：帖巧蘭
快取和製作工藝的關係不大，而是兩家公司的側重點不一樣，intel早年一直推崇頻率至上，但隨著頻率的不斷提高，功耗也越來越大，所以現在intel的二級快取也逐漸大了起來，而amd由於技術上的缺陷，就一直在頻率以外尋找提高cpu效能的方法。
12樓：網友
你比較以下頻率就知道了，為什麼同級別的amd頻率低快取高，intel的頻率高快取少。
13樓：佛雪塔彥紅
這個問題很經典。一般來說玩3d遊戲的話，amd比intel強，這是因為amd的浮點計算能力比他強，但是amd有個瓶井，在記憶體方面不足。所以amd的頻率不高，一般的都在2g左右，低端的是到，像什麼閃龍都在2g以下。
而intel
的就不同，他的頻率很高，但是你感覺不出來，呵呵原因就在這，intel的在執行大型程式時要快。
並且穩定性也高，一般公司企業都用的。還有乙個原因，amd的要便宜，價效比超高。呵呵這是競爭的結果。
我用的是amd，個人建議經濟不夠的話。就amd。經濟夠的話，就intel
還有玩遊戲的話就amd
現在cpu有製作工藝分0.13,0.09,0.065,0.045的，是不是越少越好？
14樓：溯世千年而觀書
1全部這個說明是做做工藝的進步，同時減小電晶體體積，也就意味同等體積下整合了更多的電晶體，效能會有提公升。當然這個是同等情況對比，上一代成熟的經典cpu有時候比更先進的新生cpu還要強的多。打個比方吧，秦始皇那時候秦朝使用大量青銅器**，而趙國已經開始使用鐵器了。
但是鐵器技術才起步，在當時黑不一定有青銅器好。但是等鐵器成熟以後，青銅就比不上它了。
總之，從整體趨勢看，新的製程在效能和功耗方面都優於老的製程。
15樓：網友
越小發熱量越小，，而且核心越先進，工作效率越高，效能越強。
16樓：網友
製作公益越小的越生電，發熱量越小，所以越小越好，你的明白？
17樓：網友
總體上來說，工藝尺寸越小，功耗越小，延時變小即頻率變高，單位面積的電晶體數變多，自然變好，從ce原則看眾多引數只有亞閾值斜率指標變差。
現在amd主流cpu製造工藝為多少奈米？
18樓：網友
28nm啊 inter的製程更好 14nm快出貨了。
cpu的（奈米）製造工藝越小越好麼？依此能說intel比amd好很多麼？
19樓：網友
是的，越小越好，做的越小，同樣面積電晶體數量越多，那麼漏電性越好。
英特爾好於amd不至於工藝，cpu效能差最主要的是設計架構，下來工藝目前的amd的架構好幾年沒有改變，英特爾10年到11年架構大提公升，工藝不變下還是提公升百分之七十效能，之後每年提公升百分之五的效能左右，主要還是在整合顯示卡上。
比整合顯示卡的話amd系列的apu最好，但是對於記憶體要求高了點，雙通道1600以上記憶體發揮大半效能，2400頻率的記憶體有點小貴，發揮的效能也有點明顯提公升，但是這**可以買英特爾奔騰處理器，和amd四核處理器一樣，還比apu便宜，記憶體要求小，省下的錢也可以買個gtx650的顯示卡，奔騰+gtx650和amd apu+高頻記憶體**差不多，前者更好。
20樓：鬱悶的波波
工藝先進的好處有2個。
1、在電晶體數量相同的情況下可以減小核心面積，降低功耗，節約成本。
2、在相同功耗的前提下可以增加電晶體數量來提高效能。
效能的好壞不能單單從工藝程度來判斷，落後工藝也能製造出功能出色的產品，可能由於工藝上落後使其功耗上公升嚴重從而出現架構發展的瓶頸，就是說效能/功耗比 不高。
目前n/a都進入了45nm時代，總的來說功耗控制都比較好，相對來說intel由於架構效率上的優勢，功耗控制更出色。
21樓：網友
耗電量，效能提公升，所佔面積，縮減成本，價效比提高 該選intel
機械製造工藝學有哪些內容，機械製造工藝學切削加工裝配結構工藝性從哪些方面考慮
機械制復造工藝 學研究如何加工生制 產機械零件，能夠提高效率 精度，降低加工成本。機械製造工藝學主要包括生產過程制定。夾具 刀具等工藝工裝的設計製造，提高零件精度 表面質量的方法，工藝尺寸鏈 加工餘量分配 成組加工技術，工序設計和編排，各種機床的特點和加工範圍，各種材料的加工特點等等。機械製造工藝學...
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