華為手機晶元好否?華為手機用什麼晶元

2025-01-11 10:05:20 字數 2289 閱讀 9714

1樓:別銳鋒

安卓手機陣營裡面旗艦晶元僅次於高通吧,華為的麒麟晶元還是不錯的。好與不好都已經不重要了,已經絕。版了。

2樓:公用工程執行

華為手機晶元也是頂級晶元,比肩高通的,甚至在基帶方面是超過高通的,可惜的是被美國製裁了!

3樓:陳大蘋果

華為晶元 全球第一 為什麼美國人 制裁華為 主要華為太牛逼了 在科技高階上 要第一 美國很擔心華為的強大 一直想控制 但是 已經無法控制 真牛。

4樓:雁萬來

對於國內產品而言當然不錯,不過也不能一竿子打死,畢竟華為也有不同定位的手機系列。

5樓:網友

華為不僅沒有受打壓後放棄晶元研發,反而在5g晶元設計方面取得突破,據瞭解,海思已經開始向外界招聘了涉及晶元設計、加工、製造有關的40餘個崗位,可以說已經開始佈局晶元領域,據網上公佈的訊息,華為最**的5g晶元並非麒麟晶元,而是5g通訊基帶。

6樓:星之翼

要看是哪個晶元,我覺得麒麟晶元還不錯。

目前華為的麒麟9000>麒麟990>麒麟980>麒麟970以此類推。

麒麟820>麒麟810>麒麟710>麒麟659以此類推。

目前麒麟980以下,麒麟810以下的不推薦購買。

至於和驍龍/聯發科的晶元詳細對比在網上就能查到一些文章。

華為手機用什麼晶元

7樓:隨便什麼名啦啦

麒麟晶元。代表作:麒麟990

5g、麒麟990、麒麟980

麒麟970、麒麟9000

華為麒麟在3g晶元大戰中,扮演了「黑馬」的角色。華為麒麟晶元。

的歷史已經不短了,2004年成立主要是做一些行業專用晶元,主要配套網路和**應用,並沒有進入智慧型手機市場。在2009年,華為推出了一款以k3處理器試水智慧型手機,這也是國內第一款智慧型手機處理器。

生產現狀:在中國資訊化百人會2020年峰會上,華為消費者業務ceo餘承東。

表示,麒麟系列晶元9月份以後將無法再生產,華為mate40

將成為搭載高階麒麟晶元的「絕版」機。

8月25日訊息,華為於下月舉辦的ifa2020上釋出麒麟9000系列5gsoc晶元。

8樓:網友

華為手機主要是麒麟晶元和高通晶元。

華為用的什麼晶元?

9樓:近來不好

現在華為手機用的是自己研發的麒麟晶元,但因為三星,臺積電和聯發科都被美國脅迫不給其代工生成。目前只能讓中國芯幫忙生生成晶元,但中國芯裝置跟技術過於依賴美方所以暫時還沒什麼拿的出手的自己的產品。

華為手機用的什麼晶元

10樓:太平洋科技

華為手機一小部分用的是高通驍龍處理器,大部分用的是華為海思自研的麒麟晶元。

華為麒麟在3g晶元大戰中,扮演了「黑馬」的角色。華為麒麟晶元的歷史已經不短了,2004年成立主要是做一些行業用晶元,主要配套網路和**應用。並沒有進入智慧型閉差哪手機市場。

在2009年,華為推出了一款k3處理器試水智慧型手機,這也是國內第一款智慧型手機處理器。

華為晶元真正的為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為d1,它採用海思k3v2一舉躋身頂級智慧型手機處理器行列,讓業界驚歎。k3v2當時號稱是全球最小的四核a9架構處理器,效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座exynos4412相當,這款晶元存在一些發熱和gpu相容問題,仍不失為是一款成功的晶元,代表著華為在手機晶元市場技術突破。

華為手機用的是國產晶元嗎

11樓:太平洋電腦網

不全是國產晶元。

華為為了受**鏈和產能的限制小一點,也為了消費者體驗多樣化,採取的是多晶元的戰略。也就是說,除了自家研發的麒麟晶元,同時也會用國外的高通和聯發科晶元。

華為手機除了晶元在手機螢幕上也採購京東方、天馬、維信諾、華星光電等一眾廠商。最近華為與京東方在重慶達成了戰略合作協議,雙方表示會進一步擴大合作領域。隨著華為手機的不斷成長,也會帶動國產手機晶元、國產螢幕更快的進步。

華為手機現在用什麼晶元

12樓:影視小公尺豬

是華為海思自研的麒麟晶元。

華為麒麟在3g晶元大戰中,扮演了「黑馬」的角色。

13樓:憶

華為手機用的有高通的晶元,有用的聯發科的,還有他自己的麒麟晶元。

紅米手機晶片samSung是三星嗎

不是的,紅米的作業系統是 miui v5 支援,準確的來說基本是仿三星的系統的 不過它把有一些程式改了而已 不是,也不是高通的,是聯發科的。紅米,聯發科的,要不怎麼那麼便宜啊。三星手機都是三星自己的晶片嗎?並不是,三星的手機也會用別的晶片,以s9為例,galaxy s9有兩個版本的cpu,驍龍845...

小米手機晶片到底該不該點膠,小米10主機板有點膠麼?

點膠起到固定作用 可以更好的保護晶片,至於點膠不點膠那看手機廠商本身了。以前的手機都沒點膠現在的手機嘛很多都點膠了。現在很多手機晶片加固都是使用點膠技術,這也是未來的趨勢,晶片點膠會用到專門的點膠技術,比如underfill和專用點膠膠水 樂拓底部填充膠 你的粘接條件是什麼?主要有什麼測試要求?你可...

《請專家回答》現在手機晶片的焊接工藝有幾種

手機晶片一般是採用迴流焊。溫度高造成的虛焊是由於錫受溫度影響而變得虛焊的,是無法由焊接工藝來解決的,只能在設計的時候降低溫升或增加散熱來解決 焊接首先要有好工具 一把好鑷子 風槍 助焊劑 最好用管裝黃色膏狀 墊板 可用硬木板或瓷磚,主要防止燙傷桌面,最好不要用鋼板,其導熱快,對焊接有影響 防靜電烙鐵...