1樓：神級人氏
晶元在印製成電路版之前的坯是圓形的。晶片的距離單位是奈米級別的，所以要求精細度極高，為了電路版各處均質，圓形的更容易生產，成品率更高。
晶片（chip）、或稱微電路（microcircuit）、 微晶片（microchip）、積體電路（英語：integrated circuit, ic）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。
前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種厚膜（thick-film）混成積體電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體裝置和被動元件，整合到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關於單片（monolithic）積體電路，即薄膜積體電路。
2樓：匿名使用者
晶圓是由多晶矽或單晶矽矽棒切割而成的，而矽棒的生產是由一定晶向的「種子」慢慢生長起來的，這裡只是形象的比喻，種子是慢慢旋轉上升，從裡面拉昇出矽棒，因為是旋轉上升，顯然形成的矽棒是圓柱狀拉。那切割下來的晶圓就是圓形咯！
其實好像晶圓也要經過打磨，免得在運輸過程中因為一些突出的部位比較脆弱導致整塊晶圓易碎！
3樓：白松小波
晶體在結晶的過程中自然要形成園形。
4樓：匿名使用者
圓形有無數條對稱軸，方便對齊，轉動不會破壞對稱性。
想知道晶圓是什麼東西？
5樓：亮仔
晶圓是電路製作所用的矽晶片。由於其形狀為圓形，故稱為晶圓，在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的積體電路產品，半導體積體電路最主要的原料是矽，因此對應的就是矽晶圓。
晶圓的工藝
初次氧化，由熱氧化法生成sio2緩衝層，用來減小後續中si3n4對晶圓的應力氧化技術，熱cvd，此方法生產性高，梯狀敷層性佳（不管多凹凸不平，深孔中的表面亦產生反應，及氣體可到達表面而附著薄膜）等，故用途極廣。
矽在自然界中以矽酸鹽或二氧化矽的形式廣泛存在於岩石、砂礫中，矽晶圓的製造可以歸納為三個基本步驟，矽提煉及提純、單晶矽生長、晶圓成型，製造工藝，表面清洗，晶圓表面附著大約2um的al2o3和甘油混合液保護層，在製作前必須進行化學刻蝕和表面清洗。
晶圓和晶片的關係
6樓：愛旅遊愛自由
晶片是晶圓切割完成的半成品。
晶圓是晶片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數量的晶片後，進行切割就就成了一塊塊的晶片了。晶片是由n多個半導體器件組成 半導體一般有二極體、三極體、場效電晶體、小功率電阻、電感和電容等等。
矽和鍺是常用的半導體材料，他們的特性及材質是容易大量並且成本低廉使用於上述技術的材料。一個矽片中就是大量的半導體器件組成，當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在於矽片內，封裝後就是ic了。
晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之ic產品。
晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達。
晶圓製造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。矽晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片，這就是「晶圓」。
晶圓基本原料：
矽是由石英沙所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（，接著是將些純矽製成矽晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程式，將多晶矽融解拉出單晶矽晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。
會聽到幾寸的晶圓廠，如果矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，製作出更多的矽晶粒，提高品質與降低成本。
所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。
一塊晶圓究竟可以生產多少晶片？
7樓：看的到想不到
就在最近關於我國的半導體領域的新聞層出不窮，不管是華為被美國在半導體領域打壓也好，還是我國的半導體最新產業政策也罷，都是圍繞著我國的半導體行業來的。最近又傳出了一個新的訊息那就是，日本的一個晶圓廠將要**給我們國家的半導體公司，**60%的股權，並不是全出。這家公司的晶圓生產線一共11條，分別是8英寸的和12英寸的生產線，這一個收購對於我們國家來說是一個利好訊息，因為我們國內的12寸晶圓生產線太少，恰好12寸晶圓也是最重要的。
現在的14奈米以下的晶片，必須要使用12寸的，因此這就完完全全體現了12寸的生產線的重要性。
這一次的收購在於我國半導體產業鏈的原材料上的生產能力得到了解決，俗話說兵馬未動，糧草先行就是這個道理，即使有能力去製造沒有材料，這也是巧婦難為無米之炊，自己不能搞全部靠進口，那就是會被人家卡著脖子，華為的經驗就是血的教訓。
那麼就有朋友會問了，為什麼晶圓越大了，生產的晶片製程也就越低。其實這個晶片的工藝先程序度和晶圓大小並沒有直接聯絡，之所以14奈米以下的晶片需要用12英寸的晶圓，主要就是14英寸以下的晶片使用12英寸晶圓能夠在最大程度上節約晶圓材料，節約材料就是節約成本啊。就拿華為的麒麟晶片來舉例的話，使用12英寸晶圓來生產麒麟990的晶片，大約可以生產400顆晶片。
但是如果使用8英寸生產的話那就會剩餘許多邊角料。從而造成極大浪費。
因此晶圓是很貴的材料，不容許有一絲一毫的浪費出現，這也就是為什麼越先進的晶片使用的晶圓越大的原因。
8樓：想擁有吃不胖的超能力
據臺積電官網公佈的資料，2023年臺積電公司年產能超過1200萬片12寸晶圓產量。換算成每個月的話，月產量是100萬片左右。
9樓：上海電信網上營業廳
實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種。所以最終計算出大概是在640塊左右，但考慮到良品率等問題，實際能生產的晶片大約在500-600塊左右。
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