什麼是封裝測試有用什麼裝置?什麼是封裝裝置

2023-04-15 10:30:08 字數 1109 閱讀 7888

1樓:鬼鬼

那這些漂亮的led是怎麼做成的呢?今天讓我們一起來了解一項在led生產過程中很重要的一個環節,led封裝! 而這個過程一定需要靠led封裝裝置與led生產裝置來完成。

led封裝關鍵裝置包括晶片安放機、鍵合機、注膠機、熒光粉塗布機、塑封機、測試機、編帶機、劃片機等。目前國內的狀況是:塑封機已成功實現國產化,效能優良,可滿足產業要求;由國內一些單位通過系統整合方法研製的測試機、劃片機、點膠機等,也取得了很好的成績,再經過一個階段的試用改進,預計2023年可以投入產業化使用;晶片安放機、金線鍵合機等正在研製中,距離實用還有一定差距,需要進一步投入力量進行攻關。

上述這些關鍵裝置進口**較高,一條生產線大體在50萬美元,而且國外新推出的裝置如共晶焊機**更高,單臺**超過20萬美元。對剛剛起步的許多國內led封裝企業來說,昂貴的進口裝置嚴重限制了企業擴大生產規模。沒有規模,當然也就沒有規模效益。

同時,由於對裝置研究重視不夠,影響了封裝工藝水平的提高。工藝技術路線決定裝置選型,反過來,裝置的先進性對工藝技術又產生反作用。一句話,水漲船高。

我國電子裝備製造業總體水平比西方落後,這嚴重影響著我國電子行業的競爭力,led產業就是個很典型的例子。為提高產業競爭力,必須強化裝備製造業的自主創新,而且要把裝置研製和封裝工藝研究緊密結合起來,兩者並重。為此提出以下幾點建議:

首先,**主管部門應從戰略高度認識裝備製造業的重要性,加大引導和扶持力度。

封裝測試的簡介

2樓:泖小s7小樂

半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。

所謂封裝測試其實就是封裝後測試,把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝後測試。

也可稱為終段測試final test.在此之前,由於封裝成本較高整片晶元還必須經過針測probe test。

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