陶瓷電容漏電流的原因有哪些,導致陶瓷電容漏電流的原因 ?

2022-04-07 19:36:09 字數 5244 閱讀 9796

1樓:江南的天堂

造成貼片電容漏電的原因有哪些

陶瓷貼片電容mlcc,正常情況下應是高絕緣的,絕緣值高達1.0e+9歐姆.多種因素會導致mlcc的絕緣下降造成漏電現象.

(1) 表面髒汙引起的表面絕緣下降,這類漏電電流不十分大,一般是微安級別.熱風吹一吹絕緣值會上升.

(2) 內部裂紋,有焊接引起的裂紋和mlcc製造不良自帶裂紋.這類裂紋引起的漏電電流會不斷升高,嚴重時會引起區域性****.

2樓:

把樣品剖開顯微鏡觀察,陶瓷電容出現漏電流也與品質有關。

電容漏電,從可靠性角度說,是屬於典型低應力失效,多層陶瓷電容、繼電器、滌綸電容都有

3樓:匿名使用者

mlcc雖然功能簡單,但是由於廣泛應用於智慧手機等電子產品中,一旦失效會導致電路失靈,功能不正常,甚至導致產品燃燒,**等安全問題,其失效模式不得不受到品質檢測等相關工程師的關注。

而在多種失效模式中,電容漏電(低絕緣阻抗)是最常見的失效型別,其主要原因可分為製造過程中的內在因素及生產過程中的外界因素。

一、 內在因素

1.    空洞 void

電容內部異物在燒結過程中揮發掉形成的空洞。空洞會導致電極間的短路及潛在電氣失效,空洞較大的話不僅降低ir,還會降低有效容值。當上電時,有可能因為漏電導致空洞區域性發熱,降低陶瓷介質的絕緣效能,加劇漏電,從而發生開裂,**,燃燒等現象。

2.    燒結裂紋 crack

燒結裂紋一般緣於燒結過程中快速冷卻,在電極邊垂直方向上出現。

3.    分層 delamination

分層的產生往往是在堆疊之後,因層壓不良或排膠、燒結不充分導致,在層與層間混入了空氣,外界雜質而出現鋸齒狀橫向開裂。也有可能是不同材料混合後熱膨脹不匹配導致。

二、外界因素

1.    熱衝擊

熱衝擊主要發生在波峰焊時,溫度急劇變化,導致電容內部電極間出現裂縫,一般需要通過測量發現,研磨後觀察,通常是較小的裂縫,需要藉助放大鏡確認,少數情況下會出現肉眼可見的裂縫。

這種情況下建議使用迴流焊,或者減緩波峰焊時的溫度變化(不超過4~5℃/s),在清洗面板前控制溫度在60℃以下。

2.    外界機械應力

因為mlcc主要成分是陶瓷,在放置元件,分板,上螺絲等工序中,很可能因為機械應力過大導致電容受擠壓破裂,從而導致潛在的漏電失效。此時的裂縫一般呈斜線,從端子與陶瓷體的結合處開裂。

3.    焊錫遷移

高溼環境下進行焊接有可能導致電容兩端焊錫遷移,連線到一起導致漏電短路。

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4樓:jec電容

您好,1.表面髒汙引起的表面絕緣下降,這類漏電流不十分大,一般都是微安級別,熱風吹一吹絕緣值會上升。

2.內部裂紋,有焊接引起的裂紋和mlcc製造不良自帶裂紋,這類裂紋引起的漏電電流會不斷升高。

3.把樣品剖開顯微鏡觀察,陶瓷電容出現漏電流也與品質有關。

4.電容漏電,從可靠性角度說,是屬於典型低應力失效,多層陶瓷電容、繼電器、滌綸電容都有這樣的問題,如果供電不乾淨,會導致直流電壓異常。即使電容的額定電壓是50v、25v的也會漏電,但是在1~10v之間的這種電容較為嚴重,它在這種電壓異常的情況下工作一定時間後,就會漏電,二期隨著時間增長越來越多,越來越嚴重。

採購陶瓷電容的時候要注意產品質量哦,不要盲目採購,因小失大,採購正規的陶瓷電容器可以到智旭jec,自主品牌,品質保證!

導致陶瓷電容漏電流的原因??

5樓:

近日小編收到一客戶的諮詢問自己在別處所採購的陶瓷電容出現漏電流問題,相信很多電容小夥伴都想知道其原因,一起跟小編來往下看看吧,您的陶瓷電容漏電流是否出現這些情況

1.表面髒汙引起的表面絕緣下降,這類漏電流不十分大,一般都是微安級別,熱風吹一吹絕緣值會上升

2.內部裂紋,有焊接引起的裂紋和mlcc製造不良自帶裂紋,這類裂紋引起的漏電電流會不斷升高

3.把樣品剖開顯微鏡觀察,陶瓷電容出現漏電流也與品質有關

4.電容漏電,從可靠性角度說,是屬於典型低應力失效,多層陶瓷電容、繼電器、滌綸電容都有這樣的問題,如果供電不乾淨,會導致直流電壓異常

即使電容的額定電壓是50v、25v的也會漏電,但是在1~10v之間的這種電容較為嚴重,它在這種電壓異常的情況下工作一定時間後,就會漏電,二期隨著時間增長越來越多,越來越嚴重

看完以上的分析,希望對大家有幫助哦

採購陶瓷電容的時候要注意產品質量哦,不要盲目採購,因小失大

6樓:匿名使用者

mlcc雖然功能簡單,但是由於廣泛應用於智慧手機等電子產品中,一旦失效會導致電路失靈,功能不正常,甚至導致產品燃燒,**等安全問題,其失效模式不得不受到品質檢測等相關工程師的關注。

而在多種失效模式中,電容漏電(低絕緣阻抗)是最常見的失效型別,其主要原因可分為製造過程中的內在因素及生產過程中的外界因素。

一、 內在因素

1.    空洞 void

電容內部異物在燒結過程中揮發掉形成的空洞。空洞會導致電極間的短路及潛在電氣失效,空洞較大的話不僅降低ir,還會降低有效容值。當上電時,有可能因為漏電導致空洞區域性發熱,降低陶瓷介質的絕緣效能,加劇漏電,從而發生開裂,**,燃燒等現象。

2.    燒結裂紋 crack

燒結裂紋一般緣於燒結過程中快速冷卻,在電極邊垂直方向上出現。

3.    分層 delamination

分層的產生往往是在堆疊之後,因層壓不良或排膠、燒結不充分導致,在層與層間混入了空氣,外界雜質而出現鋸齒狀橫向開裂。也有可能是不同材料混合後熱膨脹不匹配導致。

二、外界因素

1.    熱衝擊

熱衝擊主要發生在波峰焊時,溫度急劇變化,導致電容內部電極間出現裂縫,一般需要通過測量發現,研磨後觀察,通常是較小的裂縫,需要藉助放大鏡確認,少數情況下會出現肉眼可見的裂縫。

這種情況下建議使用迴流焊,或者減緩波峰焊時的溫度變化(不超過4~5℃/s),在清洗面板前控制溫度在60℃以下。

2.    外界機械應力

因為mlcc主要成分是陶瓷,在放置元件,分板,上螺絲等工序中,很可能因為機械應力過大導致電容受擠壓破裂,從而導致潛在的漏電失效。此時的裂縫一般呈斜線,從端子與陶瓷體的結合處開裂。

3.    焊錫遷移

高溼環境下進行焊接有可能導致電容兩端焊錫遷移,連線到一起導致漏電短路。

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陶瓷電容漏電流如何解決?

7樓:永恆哥61痓鈄

什麼是陶瓷電容漏電流?

對陶瓷電容施加額定直流工作電壓會觀察到充電電流的變化開始變大,隨著時間而下降,到某一終值時達到穩定狀態這一終值稱之為陶瓷電容漏電流。

電容介質不可能絕對不導電,當電容加上直流電壓時,電容器會有漏電流產生。若漏電流太大,電容器就會發熱損壞。陶瓷電容的漏電流是極小的,所以用絕緣電阻引數來表示其絕緣效能。

用電容耐壓測試儀測試時,原理是在電容上中額定電壓,陶瓷電容的額定電壓是多少就是多少,然後看漏電流,這個電壓下如果漏電流沒有超過電容規格書的規定值,就是合格的。陶瓷電容漏電流非常小,一般都是微安級,是正常範圍內。

這裡咱們分析下陶瓷電容漏電流原因

導致陶瓷電容的絕緣下降造成漏電現象,總結有以下兩點原因:

首先是表面髒汙引起的表面絕緣下降,這類漏電電流不十分大,一般是微安級別,熱風吹一吹絕緣值會上升。其次內部裂紋,有焊接引起的裂紋和瓷片電容製造不良自帶裂紋。這類裂紋引起的漏電電流會不斷升高,嚴重時會引起區域性****。

要避免陶瓷電容漏電的情況出現,選擇有品質保障的廠家,***的陶瓷電容,漏電流小,損耗小,容量的一致性非常精準。儘可能的減少不必要的危險和損失。

造成貼片電容漏電的原因有哪些?

8樓:五熙宛芮

陶瓷貼片電容mlcc,正常情況下應是高絕緣的,絕緣值高達1.0e+9歐姆.多種因素會導致mlcc的絕緣下降造成漏電現象.

(1)表面髒汙引起的表面絕緣下降,這類漏電電流不十分大,一般是微安級別.熱風吹一吹絕緣值會上升.

(2)內部裂紋,有焊接引起的裂紋和mlcc製造不良自帶裂紋.這類裂紋引起的漏電電流會不斷升高,嚴重時會引起區域性****.

陶瓷電容漏電如何解決

9樓:匿名使用者

造成貼片電容漏電的原因有哪些

陶瓷貼片電容mlcc,正常情況下應是高絕緣的,絕緣值高達1.0e+9歐姆。多種因素會導致mlcc的絕緣下降造成漏電現象。

(1)表面髒汙引起的表面絕緣下降,這類漏電電流不十分大,一般是微安級別。熱風吹一吹絕緣值會上升。

(2)內部裂紋,有焊接引起的裂紋和mlcc製造不良自帶裂紋。這類裂紋引起的漏電電流會不斷升高,嚴重時會引起區域性****。

陶瓷電容漏電流如何解決

10樓:jec電容

您好,陶瓷電容漏電流嚴重的話說明是電容生產廠家技術不好,您需要更換一個品牌的電容廠家,好的電容廠家能把漏電流做的很低,之前有個客戶在智旭那買過陶瓷電容說還不錯,你可以去了解下

11樓:匿名使用者

沒有辦法只能更換。用耐壓更高的同容量電容替代。

陶瓷電容損壞原因有哪些?

12樓:

陶瓷電容就是用陶瓷作為電介質,在陶瓷基體兩面噴塗銀層,然後經低溫燒成銀質薄膜作極板而製成

它的外形以片式居多,也有管形、圓形等形狀

陶瓷電容一般都是圓形的藍色本體

隨著科技發展需求,陶瓷電容在電子市場的需求與日俱增

那陶瓷電容損壞原因有哪些呢?潮溼對電引數惡化的影響

空氣中溫度過高,會使陶瓷電容器的表面絕緣電阻下降,對於半密封結構電容器來說,水分會滲透到電容器的介質內部使電容器介質的絕緣電阻絕緣能力下降

因此,高溫,高溼環境對陶瓷電容的損壞影響較大

二:銀離子的遷移

無機介質電容器多半採用銀電極,半密封電容器在高溫條件下工作,滲入電容器內部的水分子產生電解

產生氧化反應,銀離子與氫氧根離子結合產生氫氧化銀

由於電極反應,銀離子遷移不僅發生在無機介質表面,還擴散到無機介質內部,引起漏電流增大,嚴重時會使兩個銀電極之間完全短路,導致陶瓷電容損壞或擊穿

有的陶瓷電容器,在運用測試操作時,電容器投入時的電流過大,無任何無電壓保護措施,也無串聯電抗器,使電容器過熱,絕緣降低或損壞,如果操作頻繁,也會影響陶瓷電容損壞,甚至**

如果選購到質量不好的陶瓷電容,在長期工作電壓下,內部殘存的氣泡產生區域性放電現象

區域性放電進一步導致絕緣損傷和老化

溫度也會上長,會導致陶瓷電容損壞,擊穿

電容漏電流最大多少,電解電容漏電流的計算方法

因為不同容量 不同尺寸或者耐壓的漏電流是不一樣的。所以沒有一個統一的規定。不過行業裡面一般都會用0.03cv c是容量單位uf v是耐壓單位v 這個公式規定漏電流的大小。也有的會在0.03cv上下之間浮動,都是正常的。電容漏電量 電容介質不可能絕對不導電,當電容加上直流電壓時,電容器會有漏電流產生。...

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