在電子行業上什麼叫做COF,COB,TAB它與COG和FOG

2021-08-30 05:48:29 字數 2192 閱讀 4403

1樓:汪小東最懷薰

cof(chip on flex,or,chip on film),常稱覆晶薄膜,是將積體電路(ic)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術。

運用軟質附加電路板作為封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路結合,或者單指未封裝晶片的軟質附加電路板,包括卷帶式封裝生產(tab基板,其製程稱為tcp)、軟板連線晶片元件、軟質ic載板封裝。

cob封裝即chip on board,就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然後進行引線鍵合實現其電氣連線。

如果裸晶片直接暴露在空氣中,易受汙染或人為損壞,影響或破壞晶片功能,於是就用膠把晶片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

tab的意思是液晶的驅動晶片是繫結在玻璃的fpc引腳上面,這種液晶的抗干擾性會差一點的。

cog製程是利用覆晶(flip chip)導通方式,將晶片直接對準玻璃基板上的電極,利用各向異性導電膜(anisotropic conductive film,後面簡稱acf)材料作為接合的材料,使兩種結合物體垂直方向的電極導通。

當前cog接合製程的生產作業流程,均以自動化作業方式進行。cog接合作業由各向異性導電膜貼附,fpc預繫結和fpc本繫結三個作業組成

fog是通過acf粘合,並在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現液晶玻璃與柔性線路板機械連線和電氣導通的一種加工方式。

為保證產品質量,fog產生工藝對acf帶貼附精度、邦定壓力、邦定溫度、壓頭平面度、壓頭與壓臺之間的平行度都有高的要求。

擴充套件資料:

除以上安裝技術,還有一種:

smt,是英文"su***ce mount technology"的縮寫,即表面安裝技術,這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高,缺點是體積大,成本高,限制lcm的小型化。

特點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般採用smt之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振動能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、裝置、人力、時間等。

2樓:傲k崲

中文全稱: 通過邦定將ic裸片固定於印刷線路板上英文簡稱: cof

英文全稱: chip on fpc

中文全稱: 將ic固定於柔性線路板上

英文簡稱: cog

英文全稱: chip on glass

中文全稱: 將晶片固定於玻璃上

tape automated bonding (tab)卷帶自動結合是一種將多接腳大規模積體電路器(ic)的晶片(chip),不再先進行傳統封裝成為完整的個體,而改用tab載體,直接將未封晶片黏裝在板面上.即採"聚亞醯胺"(polyimide)之軟質卷帶,及所附銅箔蝕成的內外引腳當成載體,讓大型晶片先結合在"內引腳"上.經自動測試後再以"外引腳"對電路板面進行結合而完成組裝.

這種將封裝及組裝合而為一的新式構裝法,即稱為tab法.

是ic的一種封裝方法,即將很細的金線或鋁線,以加溫加壓的方式將其等兩線端分別結合在晶片(晶片)的各電極點與腳架(lead frame)各對應的內腳上,完成其功能的結合,稱為"熱壓結合",簡稱t.c.bond.

什麼是cob,什麼是cof,cog的縮寫是什麼

3樓:飄雪的春季哦

中文全稱: 通過邦定將ic裸片固定於印刷線路板上英文簡稱: cof

英文全稱: chip on fpc

中文全稱: 將ic固定於柔性線路板上

英文簡稱: cog

英文全稱: chip on glass

中文全稱: 將晶片固定於玻璃上

tape automated bonding (tab)卷帶自動結合是一種將多接腳大規模積體電路器(ic)的晶片(chip),不再先進行傳統封裝成為完整的個體,而改用tab載體,直接將未封晶片黏裝在板面上.即採"聚亞醯胺"(polyimide)之軟質卷帶,及所附銅箔蝕成的內外引腳當成載體,讓大型晶片先結合在"內引腳"上.經自動測試後再以"外引腳"對電路板面進行結合而完成組裝.

這種將封裝及組裝合而為一的新式構裝法,即稱為tab法.

是ic的一種封裝方法,即將很細的金線或鋁線,以加溫加壓的方式將其等兩線端分別結合在晶片(晶片)的各電極點與腳架(lead frame)各對應的內腳上,完成其功能的結合,稱為"熱壓結合",簡稱t.c.bond.

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