記憶體封裝顆粒csp與bga的區別

2021-08-13 13:08:46 字數 5617 閱讀 4983

1樓:竹林細雨

1、意思不同:

csp(chip scale package)封裝是晶片級封裝。

bga (ball grid array)是高密度表面裝配封裝技術。

2、產品特點不同:

csp產品特點是體積小。

bga產品特點是高密度表面裝配。

3、名稱不同:

csp的中文名稱是csp封裝。

bga的中文名稱是bga封裝技術。

2樓:匿名使用者

bga封裝

bga技術(ball grid array package)即球柵陣列封裝技術。bga封裝的i/o端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面,bga技術的優點是i/o引腳數雖然增加了,但引腳間距並沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但bga能用可控塌陷晶片法焊接,從而可以改善它的電熱效能;厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生引數減小,訊號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。

bga封裝技術可詳分為五大類:

1.pbga(plasric bga)基板:一般為2-4層有機材料構成的多層板。intel系列cpu中,pentium ii、iii、iv處理器均採用這種封裝形式。

2.cbga(ceramicbga)基板:即陶瓷基板,晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片(flipchip,簡稱fc)的安裝方式。

intel系列cpu中,pentium i、ii、pentium pro處理器均採用過這種封裝形式。

3.fcbga(filpchipbga)基板:硬質多層基板。

4.tbga(tapebga)基板:基板為帶狀軟質的1-2層pcb電路板。

5.cdpbga(carity down pbga)基板:指封裝**有方型低陷的晶片區(又稱空腔區)。

bga封裝具有以下特點:

1.i/o引腳數雖然增多,但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式,提高了成品率。

2.雖然bga的功耗增加,但由於採用的是可控塌陷晶片法焊接,從而可以改善電熱效能。

3.訊號傳輸延遲小,適應頻率大大提高。

4.組裝可用共面焊接,可靠性大大提高。

csp封裝

csp(chip scale package),是晶片級封裝的意思。csp封裝最新一代的記憶體晶片封裝技術,其技術效能又有了新的提升。csp封裝可以讓晶片面積與封裝面積之比超過1:

1.14,已經相當接近1:1的理想情況,絕對尺寸也僅有32平方毫米,約為普通的bga的1/3,僅僅相當於tsop記憶體晶片面積的1/6。

與bga封裝相比,同等空間下csp封裝可以將儲存容量提高三倍。0.2毫米,大大提高了記憶體晶片在長時間執行後的可靠性,線路阻抗顯著減小,晶片速度也隨之得到大幅度提高。

csp封裝記憶體晶片的中心引腳形式有效地縮短了訊號的傳導距離,其衰減隨之減少,晶片的抗干擾、抗噪效能也能得到大幅提升,這也使得csp的存取時間比bga改善15%-20%。在csp的封裝方式中,記憶體顆粒是通過一個個錫球焊接在pcb板上,由於焊點和pcb板的接觸面積較大,所以記憶體晶片在執行中所產生的熱量可以很容易地傳導到pcb板上並散發出去。csp封裝可以從背面散熱,且熱效率良好,csp的熱阻為35℃/w,而tsop熱阻40℃/w。

csp封裝又可分為四類:

1.lead frame type(傳統導線架形式),代表廠商有富士通、日立、rohm、高士達(goldstar)等等。

2.rigid interposer type(硬質內插板型),代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。

3.flexible interposer type(軟質內插板型),其中最有名的是tessera公司的microbga,cts的sim-bga也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣(ge)和nec。

4.wafer level package(晶圓尺寸封裝):有別於傳統的單一晶片封裝方式,wlcsp是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶片,它號稱是封裝技術的未來主流,已投入研發的廠商包括fct、aptos、卡西歐、epic、富士通、三菱電子等。

csp封裝具有以下特點:

1.滿足了晶片i/o引腳不斷增加的需要。

2.晶片面積與封裝面積之間的比值很小。

3.極大地縮短延遲時間。

csp封裝適用於腳數少的ic,如記憶體條和便攜電子產品。未來則將大量應用在資訊家電(ia)、數字電視(dtv)、電子書(e-book)、無線網路wlan/gigabitethemet、adsl/手機晶片、藍芽(bluetooth)等新興產品中。

3樓:匿名使用者

i、bga球柵陣列封裝

隨著積體電路技術的發展,對積體電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關係到產品的功能性,當ic的頻率超過100mhz時,傳統封裝方式可能會產生所謂的「crosstalk」現象,而且當ic的管腳數大於208 pin時,傳統的封裝方式有其困難度。因此,除使用qfp封裝方式外,現今大多數的高腳數晶片(如圖形晶片與晶片組等)皆轉而使用bga(ball grid array package)封裝技術。

bga一出現便成為cpu、主機板上南/北橋晶片等高密度、高效能、多引腳封裝的最佳選擇。

bga封裝技術又可詳分為五大類:

1.pbga(plasric bga)基板:一般為2-4層有機材料構成的多層板。intel系列cpu中,pentium ii、iii、iv處理器均採用這種封裝形式。

2.cbga(ceramicbga)基板:即陶瓷基板,晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片(flipchip,簡稱fc)的安裝方式。

intel系列cpu中,pentium i、ii、pentium pro處理器均採用過這種封裝形式。

3.fcbga(filpchipbga)基板:硬質多層基板。

4.tbga(tapebga)基板:基板為帶狀軟質的1-2層pcb電路板。

5.cdpbga(carity down pbga)基板:指封裝**有方型低陷的晶片區(又稱空腔區)。

bga封裝具有以下特點:

1.i/o引腳數雖然增多,但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式,提高了成品率。

2.雖然bga的功耗增加,但由於採用的是可控塌陷晶片法焊接,從而可以改善電熱效能。

3.訊號傳輸延遲小,適應頻率大大提高。

4.組裝可用共面焊接,可靠性大大提高。

bga封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。2023年,日本西鐵城(citizen)公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶片(即bga)。而後,摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發bga的行列。

2023年,摩托羅拉率先將bga應用於移動**。同年,康柏公司也在工作站、pc電腦上加以應用。直到五六年前,intel公司在電腦cpu中(即奔騰ii、奔騰iii、奔騰iv等),以及晶片組(如i850)中開始使用bga,這對bga應用領域擴充套件發揮了推波助瀾的作用。

目前,bga已成為極其熱門的ic封裝技術,其全球市場規模在2023年為12億塊,預計2023年市場需求將比2023年有70%以上幅度的增長。

ii、csp晶片尺寸封裝

隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮,封裝技術已進步到csp(chip size package)。它減小了晶片封裝外形的尺寸,做到裸晶片尺寸有多大,封裝尺寸就有多大。即封裝後的ic尺寸邊長不大於晶片的1.

2倍,ic面積只比晶粒(die)大不超過1.4倍。

csp封裝又可分為四類:

1.lead frame type(傳統導線架形式),代表廠商有富士通、日立、rohm、高士達(goldstar)等等。

2.rigid interposer type(硬質內插板型),代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。

3.flexible interposer type(軟質內插板型),其中最有名的是tessera公司的microbga,cts的sim-bga也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣(ge)和nec。

4.wafer level package(晶圓尺寸封裝):有別於傳統的單一晶片封裝方式,wlcsp是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶片,它號稱是封裝技術的未來主流,已投入研發的廠商包括fct、aptos、卡西歐、epic、富士通、三菱電子等。

csp封裝具有以下特點:

1.滿足了晶片i/o引腳不斷增加的需要。

2.晶片面積與封裝面積之間的比值很小。

3.極大地縮短延遲時間。

csp封裝適用於腳數少的ic,如記憶體條和便攜電子產品。未來則將大量應用在資訊家電(ia)、數字電視(dtv)、電子書(e-book)、無線網路wlan/gigabitethemet、adsl/手機晶片、藍芽(bluetooth)等新興產品中。

記憶體的顆粒封裝bga和fbga有什麼區別

4樓:苦海孤兒

bga:

bga是英文ball grid array package的縮寫,即球柵陣列封裝。

採用bga技術封裝的記憶體,可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高兩到三倍,bga與tsop相比,具有更小的體積,更好的散熱效能和電效能。bga封裝技術使每平方英寸的儲存量有了很大提升,採用bga封裝技術的記憶體產品在相同容量下,體積只有tsop封裝的三分之一;另外,與傳統tsop封裝方式相比,bga封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

bga球柵陣列封裝

隨著積體電路技術的發展,對積體電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關係到產品的功能性,當ic的頻率超過100mhz時,傳統封裝方式可能會產生所謂的「crosstalk」現象,而且當ic的管腳數大於208 pin時,傳統的封裝方式有其困難度。因此,除使用qfp封裝方式外,現今大多數的高腳數晶片(如圖形晶片與晶片組等)皆轉而使用bga(ball grid array package)封裝技術。

bga一出現便成為cpu、主機板上南/北橋晶片等高密度、高效能、多引腳封裝的最佳選擇。

bga封裝技術又可詳分為五大類:

1.pbga(plasric bga)基板:一般為2-4層有機材料構成的多層板。intel系列cpu中,pentium ii、iii、iv處理器均採用這種封裝形式。

2.cbga(ceramicbga)基板:即陶瓷基板,晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片(flipchip,簡稱fc)的安裝方式。

intel系列cpu中,pentium i、ii、pentium pro處理器均採用過這種封裝形式。

3.fcbga(filpchipbga)基板:硬質多層基板。

4.tbga(tapebga)基板:基板為帶狀軟質的1-2層pcb電路板。

5.cdpbga(carity down pbga)基板:指封裝**有方型低陷的晶片區(又稱空腔區)。

bga封裝具有以下特點:

1.i/o引腳數雖然增多,但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式,提高了成品率。

2.雖然bga的功耗增加,但由於採用的是可控塌陷晶片法焊接,從而可以改善電熱效能。

3.訊號傳輸延遲小,適應頻率大大提高。

4.組裝可用共面焊接,可靠性大大提高。

bga封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。2023年,日本西鐵城(citizen)公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶片(即bga)。而後,摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發bga的行列。

2023年,摩托羅拉率先將bga應用於移動**。同年,康柏公司也在工作站、pc電腦上加以應用。直到五六年前,intel公司在電腦cpu中(即奔騰ii、奔騰iii、奔騰iv等),以及晶片組(如i850)中開始使用bga,這對bga應用領域擴充套件發揮了推波助瀾的作用。

目前,bga已成為極其熱門的ic封裝技術,其全球市場規模在2023年為12億塊,預計2023年市場需求將比2023年有70%以上幅度的增長

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