1樓：匿名使用者
根據開封時間、儲存溫溼度和溼氣敏感等級來決定是否烘烤，
比如msl 3的，車間壽命是168小時在小於或等於30°c/60% rh ，
超過168小時就需要烘烤，烘烤條件請根據廠商建議
一般哪些電子元件焊接前需要烘烤?
2樓：龍勝
沒有見過，直接焊就可以了，不沾可以弄點松香。
3樓：匿名使用者
有時候用熱風機焊接時會對元器件加熱，至於其他的沒有見過！
電子元器件手工焊應該注意哪些要點？
4樓：匿名使用者
普通插接式電子元器件，只需要普通的內熱式電烙鐵就可以了。
貼片式電子元器件，最好用熱風臺操作。
焊接時，可用松香水（松香和酒精）蘸塗，焊接最好在3s之內完成。
因為焊接有煙霧，最好帶好口罩進行防護，對於技術要求高的電路板，焊接器件最好做好接地處理。
電子元件手工焊接工藝
5樓：匿名使用者
1.電烙鐵.焊錫絲.靜電手環.
2.led.lcd等敏感元件溫度27+20度.時間2-3秒3.助焊劑
4.3分之1
6樓：
大哥,你也太高手了! 誰有這本事啊?
能用手工做你所說的那些東西 我也去拜師咯!
7樓：匿名使用者
有助焊劑，焊料 焊具，要求焊接體擦出氧化膜，焊料一般都是錫焊
8樓：匿名使用者
手工????????
什麼樣的專家有這樣的本事啊? 呵呵
電子元器件焊接工具電子元件手工焊接工藝有哪些基本要求？應該注意哪些問題？
9樓：匿名使用者
手工焊接時要注意用電烙鐵先接觸電子元件的引腳，然後用焊絲去接觸要焊接的部位，如果先將焊絲弄到電烙鐵上容易形成虛焊，而且要注意用烙鐵加熱引腳時間一般在2-3秒，焊接一個引腳時間在5秒左右，加熱時間過長容易燒壞元件，特別是電晶體。如果還要裝外殼，還要注意引腳不要留的太長，否則可能合不上蓋子哦。有些元件還要注意正負極，如二極體之類的。
10樓：匿名使用者
焊點光滑，不虛焊，不短路，
手工焊接前要不要給元器件上搪錫.謝謝
11樓：叢珠雨
一般元器件上的純錫和錫鉛電鍍過可焊性很好，但是如果表面氧化還是測試一下，可焊性不良要先搪錫。
12樓：匿名使用者
元件就別了，在焊盤上上吧
13樓：伊思天
得看你焊什麼材料 這個還真不好說
手工焊接電子元器件時烙鐵溫度一般設定多少度？380度不知道是否安全
14樓：匿名使用者
（攝氏溫標）
焊錫220°融化
一般電烙鐵的溫度都在300°到350°
380°偏高了
15樓：匿名使用者
看什麼了，一般小元件300℃就好了，稍微大點320℃。如果東西散熱快就溫度高點
16樓：匿名使用者
380度正好，錫的熔點231度，但是現在的商家賣的焊錫都是加了40%的鉛，有的還要高。鉛的熔點高所以你用的溫度是合適的。
17樓：李晟堯
手工焊接電子元器件時,可以根據被焊接電子元器件的特性選擇，一般320度較好。
18樓：紫櫻吧唧一口北琳鴨
要看焊錫的，如果樓主用的是普通焊錫（也就是有鉛焊錫），一般焊接的溫度在300-350度之間，最好是320左右，最低不能少於270。
如果是無鉛焊錫，那麼溫度要高得多，至少在420以上。
判斷是否是有鉛焊錫，你直接用烙鐵試下好了，350度，如果焊錫很容易熔化，那基本上就是有鉛的了。從焊接難易程度看，也是有鉛更容易。
bga封裝可以手工焊接嗎
19樓：匿名使用者
lga封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：lga封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後儘可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。
(否則廠商直接做成bga的好了)因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；由於大多數lga封裝的器件溼敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。其實鋼網的費用並不高，沒必要為了省這點費用，浪費除錯的時間。
上海凝睿電子科技專注於提供電子研發階段的產品和服務，可以提供lga、bga晶片一片起焊。在lga方面還獲得了linear凌特的原廠推薦。ltc有一個ltm系列基本都是lga封裝的，凝睿電子有豐富的處理經驗。
smt貼片元件如何手工焊接?
20樓：韋旭華
smt貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境裡預熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。
輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，儘量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體
二、三極體的焊接。
貼片式積體電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式積體電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將積體電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入積體電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起積體電路引腳，使積體電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起積體電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新積體電路前要將原積體電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊積體電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊積體電路腳位對準印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在積體電路表面，防止積體電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將積體電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認積體電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給積體電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模組電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。
21樓：熱愛影視者
貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境裡預熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。
輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，儘量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體
二、三極體的焊接。
貼片式積體電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。
拆卸貼片式積體電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將積體電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入積體電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起積體電路引腳，使積體電路引腳逐漸與印製板脫離。
用鑷子提起積體電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新積體電路前要將原積體電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊積體電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊積體電路腳位對準印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在積體電路表面，防止積體電路移動。
另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將積體電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認積體電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給積體電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模組電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。
PCB是屬於溼敏元器件幾級，請專業人士給於答覆，謝謝
pcb指的應該是電路板吧，和溼敏元件應該無關吧。管是不是溼敏元器件 溼敏元器件不是針對系列的，是針對使用要求的，有些三極體要求高可能屬於溼敏元器件 由原理圖匯入pcb後 pcb板裡面元器件標號不顯示了，請問怎麼回事，急等 謝謝了啊！你看是不是元件代號隱藏了，雙擊開啟designator下面有一個hi...
這是什么元器件，這是什麼元器件
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