什麼是導熱矽膠?導熱矽膠有什麼用途

2021-04-18 05:02:08 字數 3326 閱讀 7339

1樓:匿名使用者

請參考 導熱矽膠第一品牌 傲川科技,相信他們會給你最好的答案。

2樓:匿名使用者

把晶片執行時產生的熱量傳導到散熱器上。。

3樓:匿名使用者

導熱用的..

一般pc上面用於cpu與風扇金屬之間的導熱,讓熱量傳輸更加好還有顯示卡上也有用到..主機板sb上也有之類的...

總之..他是導熱的,,更好的導熱到金屬上,起到加速散熱作用

4樓:匿名使用者

導熱矽膠的主要用途是最大可能地降低發熱器件和散熱器件之間的熱阻。其實主要用的還是導熱矽脂,因為現在的矽脂可以做到幾乎終身不會固化,低滲透,沉降性也低,不會影響導熱率。

導熱矽脂和導熱矽膠有什麼區別?

5樓:最愛

導熱矽膠通常也叫導熱rtv膠,可以室溫固化,有一定的粘接效能。導熱矽膠是矽橡膠的一種,屬於單組分室溫硫化的液體橡膠。一旦暴露於空氣中,其中的矽烷單體就發生縮合,形成網路結構,體系交聯,不能熔化和溶解,有彈性,成橡膠態,同時粘合物體。

而且一旦固化,很難將粘合的物體分開。

導熱矽脂是一種導熱介質,是以有機矽(聚矽氧烷聚合物)為基礎原料,新增各種輔材,經過特殊工藝合成的一種酯狀物高分子複合材料。是一種白色或灰色的導熱絕緣黏稠物體,該物質有一定的黏稠度,沒有明顯的顆粒感。無毒、無味、無腐蝕性,化學物理效能穩定而且具有優異的導熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性。

通常情況下,導熱矽脂不溶於水,不易被氧化,還具備一定的潤滑性和電絕緣性。

導熱矽脂與導熱矽膠片優缺點:

1、導熱矽脂:

導熱矽脂優點:適應性較好,適合各種形狀的鋁基板,導熱效能好,不會產生邊角料。

導熱矽脂缺點:大面積的塗抹操作不方便在長期高溫狀態下使用,透光率低。

2、導熱矽膠片:

導熱矽膠片優點:材料較軟,壓縮效能好,厚度的可調範圍比較大,適合填充空腔,兩面具有粘性,可操作性和維修性強。

導熱矽膠片缺點:當導熱面積較大時材料變形導致尺寸偏差,無法對齊,進而影響導熱效果,使用該材料時應注意對工人的培訓,或使用一定的工具降低加工導致的產品問題。

6樓:慎燁諾紫薇

最快回答說的不對,電腦用的矽膠是導熱矽膠墊。矽脂幾個重要的引數--導熱係數、熱阻、黏度。,真正的導熱矽膠與矽脂一樣是膏體總稱--矽脂,導熱係數高的一般稱矽脂,粘稠度高的叫矽膠。

導熱矽膠墊片有什麼效能優勢?

7樓:戈埃爾科技

導熱矽膠墊片有著優良的絕緣性,很好的天然黏性,一定程度的壓縮性.另外,由於導熱矽膠墊片的材質是偏向較軟的,因此導熱矽膠墊片有不錯的壓縮效能,同時導熱矽膠墊片的厚度可以在一定範圍內調控,很適合填充空腔.眾所周知,空氣是熱的不良導體,對於熱量傳遞有著很嚴重的阻礙作用,這個時候我們只需要加上導熱矽膠片這種材料,就能夠很順利的把導熱矽膠片和發熱源之間的空氣擠出去,這也是導熱矽膠片比較廣泛應用的原因之一.

8樓:匿名使用者

導熱矽膠

墊片又名導熱矽膠片或導熱矽膠墊,其主要效能優勢包括:

(1)導熱矽膠片在可實現結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求,導熱矽膠片厚度,柔軟程度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和晶片等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的製作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產品成本,因此導熱矽膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積,降低了散熱器及接觸件的生產成本。 除了導熱矽膠片使用最為廣泛的pc行業,現在產品新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器,將結構件和散熱器統一成散熱結構件。

在pcb佈局中將散熱晶片佈局在背面,或在正面佈局時,在需要散熱的晶片周圍開散熱孔,將熱量通過銅箔等導到pcb背面,然後通過導熱矽膠片填充建立導熱通道導到pcb下方或側面的散熱結構件(金屬支架,金屬外殼),對整體散熱結構進行優化。這樣不但大大降低產品整個散熱方案的成本,還能實現產品的體積最小化及便攜性。

(2)導熱係數的範圍以及穩定度,導熱矽膠片在導熱係數的可選擇範圍更為廣闊,其產品可以從0.8w/k.m ----3.

0w/k.m甚至以上,並且效能穩定,長期使用性可靠。相比於導熱雙面膠目前最高導熱係數也不超過1.

0w/k-m的,導熱效果差。導熱矽脂跟導熱矽膠片相比其存在形態常溫固化,在高溫狀態下容易產生表面乾裂或效能不穩定,並且容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利於長期的可靠系統運作.

(3)減震吸音的優勢,導熱矽膠片的矽膠載體決定了其良好彈性和壓縮比,從而實現了減震效果,如果再調整密度和軟硬度更可以產生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。相對於導熱矽脂和導熱雙面膠的使用方式決定了其他導熱材料不具有減震吸音效果。

(4)電磁相容性(emc),絕緣的效能導熱矽膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對emc具有很好的防護,由矽膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,emc可靠性就比較好。 導熱雙面膠因其材料本身特性的限制,它對emc防護效能比較低,很多時候達不到客戶需求,在使用時比較侷限,一般只有在晶片本身做了絕緣處理或晶片表面做了emc防護時才可以使用。 導熱矽脂因材料特性本身的emc防護效能也比較低,很多時候達不到客戶需求,在使用時比較侷限,一般只有晶片本身做了絕緣處理或晶片表面做了emc防護才可以使用。

(5)可重複使用的便捷性。導熱矽膠片為穩定固態,被膠強度可選,拆卸方便,可重複使用。 導熱雙面膠一旦使用,不易拆卸,存在損壞晶片和周圍器件的風險,不易拆卸徹底。

在刮徹底時,會刮傷晶片表面以及搽拭時帶上粉塵,油汙等干擾因素,不利於導熱和可靠防護。 導熱矽脂必須小心的搽拭,也不易搽拭平均徹底,特別在更換導熱介質測試中,其會對測試資料的可靠性產生影響,從而影響工程師的判斷。

導熱矽膠有什麼種類

9樓:戈埃爾科技

導熱粘接密封矽橡膠根據效能來說有單組份、導熱型、室溫固化有機矽粘接密封膠。

10樓:新全優

導熱矽膠是高階的導熱化合物,以及不會固體化,不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導熱粘接密封矽橡膠是單組份、導熱型、室溫固化有機矽粘接密封膠。

是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化,而硫化成高效能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變效能、耐老化效能和電絕緣效能。並具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電效能和耐化學介質效能。

可持續使用-60〜~280°c且保持效能。不溶脹並且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,能對電子元器

效能優點

1、導熱係數的範圍以及穩定度

2、結構上工藝公差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求3、emc,絕緣的效能

導熱矽膠具有高導熱率,極佳的導熱性,良好的電絕性,較寬的使用溫度,很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工效能。

導熱矽膠片有那些特性,導熱矽膠墊片有什麼效能優勢?

導熱矽膠片是與門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案產生,力王新材料9000系列導熱矽膠片能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還 起到絕緣 減震 密封等作用,能夠滿足裝置小型化的設計要求,極具工藝性和實用性,力王新材料的導熱矽膠片厚度適用範廣,是一種極佳的導熱 填充材料而被廣泛應用於電子電器...

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