z170主機板170代表什麼意思,H170和Z170主機板的區別有什麼?

2021-03-04 01:12:56 字數 4290 閱讀 2251

1樓:北緯自由行

170是主機板晶片組的copy

型號,沒有其他含義。

這裡介紹下z170主機板支援的處理器資訊:

cpu平臺:intel;

cpu型別:core i7/i5/i3/pentium/celeron;

cpu插槽:lga 1151;

cpu描述:支援intel 14nm處理器;

支援cpu數量:1顆。

也就是支援六代酷睿處理器。

2樓:匿名使用者

z170是intel新一代的主機板晶片組,支援6代酷睿平臺

3樓:匿名使用者

代表 支援超頻,就像z97 、 z87 、z77 ..........

h170和z170主機板的區別有什麼?

4樓:匿名使用者

z170規格最高。

作為旗艦級型號,z170和其他型號最大的區別就是完全支援超頻,當然規格也是最齊整的,可提供20條pci-e 3.0匯流排(多了四條)、六個sata 6gbps介面(沒變)、三個sata express介面(以前沒有)、十個usb 3.0介面(多了四個)、三個rst pci-e介面(以前沒有)。

但是要注意,sata express佔用的是sata通道,而且是一個介面就需要倆,就是有你沒我,但相信絕大多數高階主機板都會額外加裝主控來擴充套件。rst pci-e介面走的是x4 m.2或者x2 sata express通道,也存在同樣的問題。

h170關閉了超頻,pci-e 3.0削減到16條,usb 3.0降至八個(usb 2.

0就增至六個),sata express、rst pci-e介面各自減為兩個,其他基本保留。這個檔次的晶片組和主機板一貫是高不成低不就,看這架勢這一代也很難火起來。

5樓:七彩虹科技****

h170和z170主機板除主機板晶片組不一樣,整體主機板構造大致相同;

z170採用intel z170晶片組, h170採用intel h170晶片組;

h170和z170兩者是不同的晶片組,z170是六代skylake的高階晶片組,h170是中端;

h170和z170主機板cpu插槽均為lga 1151,支援intel 14nm處理器;

h170和z170主機板上的擴充套件插槽均為pci-e 3.0,2×pci-e x16顯示卡插槽;

z170的的供電模式為6相,h170的供電模式為7相;

z170主機板支援amd crossfirex混合交火技術,支援amd quad-gpu crossfirex雙卡四芯交火技術。

6樓:hao大森

區別:h170和z170主機板除主機板晶片組不一樣,整體主機板構造大致相同。

z170採用intel z170晶片組, h170採用intel h170晶片組。

h170和z170兩者是不同的晶片組,z170是六代skylake的高階晶片組,h170是中端。

h170和z170主機板cpu插槽均為lga 1151,支援intel 14nm處理器。

電腦機箱主機板,又叫主機板(mainboard)、 系統板(systemboard)或母板(motherboard);它分為商用主機板和工業主機板兩種。

它安裝在機箱內,是微機最基本的也是最重要的部件之一。主機板一般為矩形電路板,上面安裝了組成計算機的主要電路系統。

一般有bios晶片、i/o控制晶片、鍵和麵板控制開關介面、指示燈插接件、擴充插槽、主機板及插卡的直流電源供電接外掛等元件。

晶片組(chipset)是主機板的核心組成部分,幾乎決定了這塊主機板的功能,進而影響到整個 電腦系統效能的發揮。

按照在主機板上的排列位置的不同,通常分為 北橋晶片和 南橋晶片。北橋晶片提供對 cpu的型別和主頻、記憶體的型別和最大容量、 isa/ pci/ agp插槽、 ecc糾錯等支援。

南橋晶片則提供對 kbc(鍵盤控制器)、 rtc(實時時鐘控制器)、usb( 通用序列匯流排)、ultra dma/33(66)eide資料傳輸方式和 acpi(高階能源管理)等的支援。

其中北橋晶片起著主導性的作用,也稱為主橋(host bridge)。

電腦主機板z170-hd3是什麼意思

7樓:魂牽夢縈

應該是技嘉z170-hd3 z170是使用intel z170晶片 1151插口的 支援ddr4

h是指主機板上有hdmi高清介面

d3 d指全固態電容 3的電容的用料級別

主機板z170、h170、b150和h110,它們的區別是什麼?

8樓:紫陌不負

晶片組引數,效能,高速儲存裝置有一定的區別,具體見下。

1.四大晶片組引數不同

引數點評:四個100系晶片組從z170到h110規模和功能依次遞減、**也相應依次遞減,上面的擴充套件介面數量也只是標準設計,主機板廠商可以根據產品定位設計出不同的功能,比如某些h110主機板都可以有m.2介面,z170也不是全都有m.

2。雖然主機板廠商可以自己設計擴充套件功能,但也不是隨便增加的,限制條件就是晶片組的pcie匯流排數,你多設一個介面,就需要佔用一定的pcie匯流排數,好比你錢包裡的鈔票決定了你這一頓能吃什麼菜,預算有限,買了大閘蟹就不夠吃小龍蝦。舉例:

b150晶片組共8條pcie 3.0通道,高速m.2 ssd介面就佔了4條pcie 3.

0通道,usb 3.1又佔2條pcie 3.0通道,還要兼顧sata 3.

0、usb 3.0、額外pcie插槽等等的需求,所以一塊b150同時具備高速m.2和usb 3.

1基本上是很難的。

2.效能不同

現在cpu整合度越來越高,能決定效能的功能——北橋、記憶體控制器等等已經全部收歸cpu管理,主機板只是cpu部分i/o功能的延伸載體,因此決定效能的只有cpu本身,跟晶片組無關(故障主機板不在討論之列)。當然我們不能只吹不跑,因此找來了四塊同為超耐久系列的技嘉主機板,簡單跑跑分看看。

能看到在默頻狀態下,即使是不同的晶片組,cpu的效能是一樣的。另外,z170晶片組普遍是有超頻功能的,當cpu頻率提高之後,效能就有相應的提升,但如果要享受超頻帶來的效能提升,還需要同時滿足以下幾點:①帶k的cpu和z170主機板(錢解決)、②供電更穩定的主機板(錢解決)、③更好的散熱(錢解決)、④超頻的技術(付出時間學習)。

3.高速儲存裝置差別:相比效能,其實主機板更重要的另一個功能就是擴充套件能力了,具體來說就是有更多的介面、介面種類更豐富、速度更快、多路顯示卡等等。

①u.2 ssd介面:超快的讀寫速度,遠超sata 3.0裝置的速度!這是h170、b150、h110都不能享受的福利。

②m.2 ssd介面:這個相對來說普及度比u.

2介面稍高,在h110、b150、h170和z170晶片組中都有出現,然而即使介面樣子相同,它們的效能都不一定一樣的。現在主流的m.2介面有兩種,一種是9系主機板時候就有的pcie 2.

0×通道的m.2介面,理論頻寬為4gb/s;一種是100系主機板帶來的高速m.2介面,佔用pcie 3.

0×4通道,理論頻寬為32gb/s。由於佔用的pcie通道數比較多,h110上肯定會是老版的m.2型別,b150則兩種都有可能。

h170和z170基本上都能配上pcie 3.0×4的高速介面了。

③usb 3.1介面:也是一個高速介面,在以後對大容量儲存需求越來越高的環境下,usb 3.

1會顯得非常實用。但由於也是佔用比較多的pcie通道數的緣故,能同時搭載高速m.2和usb 3.

1的主機板基本上只有z170和h170能實現了,b150中只能是二選一,或者是usb 3.1+普通m.2的組合。

4.對多顯示卡的支援:由於顯示卡對頻寬的要求非常高,因此pcie通道數較少的b150和h110基本上是不支援多卡的,一般有多卡需求的使用者都會選擇z170甚至x99平臺。

參考資料

電腦百事.電腦百事[引用時間2018-1-18]

9樓:霸7威武

h170和z170主機板的區別:

h170和z170主機板除主機板晶片組不一樣,整體主機板構造大致相同;

z170採用intel z170晶片組, h170採用intel h170晶片組;

h170和z170兩者是不同的晶片組,z170是六代skylake的高階晶片組,h170是中端;

h170和z170主機板cpu插槽均為lga 1151,支援intel 14nm處理器;

h170和z170主機板上的擴充套件插槽均為pci-e 3.0,2×pci-e x16顯示卡插槽;

z170的的供電模式為6相,h170的供電模式為7相;

z170主機板支援amd crossfirex混合交火技術,支援amd quad-gpu crossfirex雙卡四芯交火技術。

圖中這四款Z170主機板哪個最好,Z170的主機板哪個好點

華碩duz170 a好,這個主機板各方面的做zhi工用料dao和定位均大幅度的高於技嘉回z170 hd3,技嘉品牌下 z170x ud3這款才能和華碩z170 a同級。答 下面的技嘉 華碩均為簡稱,僅對應題目中2款主機板 處理器供電 技嘉6項,華碩10項,散熱片華碩的更豪華,顯示卡插槽 技嘉2個插槽...

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